[实用新型]一种电容式压力传感器有效
| 申请号: | 202022650007.1 | 申请日: | 2020-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN213543859U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 童宗伟 | 申请(专利权)人: | 童宗伟 |
| 主分类号: | G01L1/14 | 分类号: | G01L1/14;G01L9/12 |
| 代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
| 地址: | 415000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电容 压力传感器 | ||
1.一种电容式压力传感器,其特征在于,包括:柔性导电片、电路板、电容感应焊盘、电容检测控制芯片和至少一个柔性导电焊盘,所述柔性导电片与所述电路板通过所述柔性导电焊盘连接,所述电容感应焊盘贴敷于所述电路板表面,且所述电容感应焊盘与所述柔性导电片相对设置,所述电容检测控制芯片与所述电路板电连接,所述电容感应焊盘和所述柔性导电焊盘形成电容,所述电容感应焊盘或所述柔性导电焊盘接地,所述电路板用于检测电容变化值,进而转化成压力变化值。
2.根据权利要求1所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述电路板包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板层叠设置,且通过焊盘连接,所述第一电路板通过柔性导电焊盘与所述柔性导电片连接,所述电容感应焊盘设于所述第一电路板的表面。
3.根据权利要求2所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述第二电路板设有与所述电容检测控制芯片对应的通孔,所述电容检测控制芯片穿过所述通孔固定于所述第一电路板的底面。
4.根据权利要求3所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述电容检测控制芯片的厚度小于等于所述通孔的深度。
5.根据权利要求2所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述第二电路板的底面贴敷有至少一个传感器安装焊盘。
6.根据权利要求1所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述柔性导电片接地设置。
7.根据权利要求1所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述柔性导电片包括金属片和/或弹簧。
8.根据权利要求1所述的电容式压力传感器,其特征在于,所述电路板包括依次电连接的压力转化模块和输出模块,所述压力转化模块与所述电容检测控制芯片电连接。
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