[实用新型]一种晶圆背面磨床的物料定位装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆背面磨床的物料定位装置，包括吸附盘、安装壳体、旋转机构以及定中心机构，所述安装壳体包括底座、导向板以及安装板，所述导向板上呈环形阵列的设置有至少三个导向孔，所述导向孔在其延伸方向上均穿过同一个圆心；所述旋转机构包括驱动组件以及传动组件，所述传动组件设置在安装壳体内且位于驱动组件一侧，所述驱动组件带动传动组件转动；至少三个所述定中心机构呈圆形阵列分布在传动组件上，所述定中心机构包括相连接的连接组件以及滑动组件，所述连接组件与传动组件相连接，所述滑动组件穿过导向孔且可沿导向孔运动。本实用新型对晶圆进行定中心操作，提高精度以及产品的磨削质量。

技术领域

本实用新型属于晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆背面磨床的物料定位装置。

背景技术

硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999％)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在晶圆制作完成之后，需要通过磨削设备对其背面进行减薄加工，使其达到使用要求，晶圆由机械手吸附搬运至磨削工作台进行减薄操作。

但是，在晶圆的吸附搬运过程中，由于难以准确的进行定位，导致机械手吸附时可能无法在正中心位置进行吸附，导致在装配至磨削工作台上时出现误差，影响产品质量，严重时会导致晶圆的损坏。

实用新型内容

本实用新型是为了避免现有技术存在的不足之处，提供了一种晶圆背面磨床的物料定位装置。

本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：一种晶圆背面磨床的物料定位装置，包括吸附盘，所述吸附盘与抽真空装置相连通，其特征在于，所述物料定位装置还包括安装壳体、旋转机构以及定中心机构，所述安装壳体包括底座、导向板以及安装板，多个所述安装板环绕设置在底座四侧，所述安装板设置在底座上方，所述安装板设置在底座与导向板之间，所述吸附盘设置在安装板上，所述导向板上呈环形阵列的设置有至少三个导向孔，所述导向孔在其延伸方向上均穿过同一个圆心；所述旋转机构包括驱动组件以及传动组件，所述驱动组件设置在底座上且伸入安装壳体内部，所述传动组件设置在安装壳体内且位于驱动组件一侧，所述驱动组件带动传动组件转动；至少三个所述定中心机构呈圆形阵列分布在传动组件上，所述定中心机构包括相连接的连接组件以及滑动组件，所述连接组件与传动组件相连接，所述滑动组件穿过导向孔且可沿导向孔运动。

在一个实施例中，所述传动组件包括中空轴、传动轮、传动件、传动套以及转动盘，所述中空轴与吸附盘相连通，所述传动件设置在传动轮以及驱动组件上，所述驱动组件带动传动轮转动，所述传动轮以及转动盘均套设在传动套上，所述传动套套设置中空轴上且随传动轮转动，所述转动盘设置在传动轮上方，所述转动盘随传动套转动。

在一个实施例中，所述驱动组件为伺服电机，所述传动件为皮带。

在一个实施例中，所述连接组件包括第一紧固件、连接折板以及第二紧固件，所述滑动组件包括导向柱以及导向套，所述连接折板一端与第一紧固件相连接，所述连接折板另一端与第二紧固件相连接，所述第一紧固件与转动盘相连接，所述导向柱设置在第二紧固件上，所述导向柱向上穿出所述导向孔，所述导向套套设在导向柱上且可绕导向柱转动。

在一个实施例中，所述安装板包括相连接的挡边以及折边，所述底座四侧设置有支撑板，所述挡边与支撑板的侧面相贴合，所述折边设置在支撑板上方，所述导向板设置在支撑板上方且位于折边与支撑板之间。

本实用新型通过吸附盘、安装壳体、旋转机构以及定中心机构的结构，将晶圆预先通过机械手放置在吸附盘上，然后通过旋转机构以及定中心机构，对晶圆进行定位，使其圆心与吸附盘的圆心一致，实现定中心效果，使得后续的机械手吸附时同样可以对准中心进行吸附，继而精确的将其搬运至磨削工作台上的吸附盘中进行后续的磨削操作，实现了定中心的功能，提高了操作的精度，避免晶圆的损坏，提高晶圆的质量。