[实用新型]一种圆形光伏焊带专用钛架有效
申请号: | 202022642238.8 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN213150798U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 徐锦松;徐赞;白灵科;李玉柱 | 申请(专利权)人: | 宿州巨仁光伏材料有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 李漫 |
地址: | 234300 安徽省宿州市泗县*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆形 光伏焊带 专用 | ||
本实用新型公开了一种圆形光伏焊带专用钛架,包括安装有风刀的第一支架以及与所述第一支架垂直连接的第二支架,所述第二支架上通过自调整结构安装有用于将经风刀吹出的超细圆线转向至水平的转向盘,所述转向盘呈半圆盘状且其圆弧面朝下,所述转向盘的侧面开设有截面呈三角形状的斜导槽,所述自调整结构根据超细圆线对所述斜导槽的施力大小对转向盘进行微移动;本实用新型实施例在利用转向盘进行超细圆线的转向,直径大,扩大了转向的弧度,同时转向盘的侧面开设斜导槽,卷绕在斜导槽内的超细圆线限制在斜导槽内不易脱落,斜导槽的两个斜面形成超细圆线可允许的滑动空间,减小了摩擦损耗。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种圆形光伏焊带专用钛架。
背景技术
伴随着新能源的发展,光伏产业不断壮大,光伏电池片也迅速发展并不断变革。电池组件是把多个电池片通过焊带焊接连接形成电池串,然后通过汇流焊接将电池串焊而成的。现如今经过电池片的发展革新,MBB(多主栅)电池片成为主流,其光电转换效率可提高0.2%,降低成本。而且MBB电池片银浆更少,银线更细,节省正银耗量25%-35%。
光伏焊带又称镀锡铜带或涂锡铜带,是在铜质线材表面涂锡而构成的一种超细圆线结构,涂锡的目的是用于保护铜层和方便焊接。目前的凃锡流程一般为:1)将铜带浸泡于液态锡中;2)将表面具有液态锡的铜带抽出;3)经过风刀通过高压气体将铜带表面多余的锡吹走;4)进入冷却装置冷却固化形成锡层厚薄均匀的焊带。在此过程中为了使吹锡过后的铜带顺利进入冷却装置,一般在钛架上设置导向结构例如导向轮使铜带改变其原先的运动轨迹顺利进绕进冷却装置中的牵引轮,但是简单的导向轮直径较小,铜带在拐角处的张紧力较大且与导向轮的接触面积较小,容易导致铜带在该处的磨损较大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种圆形光伏焊带专用钛架,以解决现有技术中使用导向轮将超细圆线状的铜带转向容易导致铜带磨损过大的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型具体提供下述技术方案:
一种圆形光伏焊带专用钛架,包括安装有风刀的第一支架以及与所述第一支架垂直连接的第二支架,所述第二支架上通过自调整结构安装有用于将经风刀吹出的超细圆线转向至水平的转向盘,所述转向盘呈半圆盘状且其圆弧面朝下,所述转向盘的侧面开设有截面呈三角形状的斜导槽,所述自调整结构根据超细圆线对所述斜导槽的施力大小对转向盘进行微移动。
作为本实用新型的一种优选方案,所述自调整结构包括对称开设在所述转向盘上左右两侧的条状孔,所述条状孔内插设有具有大头端和小头端的调节柱,所述调节柱的大头端限位在所述条状孔外,所述调节柱的小头端伸出所述条状孔与所述第二支架固定连接,所述调节柱与所述条状孔的两侧内壁之间均设置有第一缓冲弹簧。
作为本实用新型的一种优选方案,所述调节柱的大头端与所述转向盘之间以及所述第二支架与所述转向盘之间均设置有第二缓冲弹簧。
作为本实用新型的一种优选方案,所述转向盘的最低点设置有用于避免所述超细圆线脱离所述斜导槽的挡条。
本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:
本实用新型实施例在利用转向盘进行超细圆线的转向,直径大,扩大了转向的弧度,同时转向盘的侧面开设斜导槽,卷绕在斜导槽内的超细圆线限制在斜导槽内不易脱落,斜导槽的两个斜面形成超细圆线可允许的滑动空间,减小了摩擦损耗,另外,转向盘通过自调整结构安装,自调整结构可根据超细圆线对斜导槽的施力大小进行微移动,避免了超细圆线在转向盘处张紧力过大导致的损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的