[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构

权利要求书

1.一种用于芯片封装的引线框架，包括承载片和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；其特征在于，包括第一阻焊油墨层，顶电极布置在第一阻焊油墨层的顶面；对应于每个单元电路，第一阻焊油墨层包括与电极对应的底电极孔，底电极布置在底电极孔中，底电极的顶部固定在顶电极的底面上；承载片可剥离地粘贴在第一阻焊油墨层和底电极的底面上。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，单元电路包括基岛，基岛包括上基岛和下基岛，上基岛布置在第一阻焊油墨层的顶面；对应于每个单元电路，第一阻焊油墨层包括基岛孔，下基岛布置在基岛孔中；下基岛的顶部固定在上基岛的底面上；承载片可剥离地粘贴在下基岛的底面上。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，顶电极的横向尺寸大于底电极的横向尺寸，顶电极全面覆盖底电极孔；上基岛的横向尺寸大于下基岛的横向尺寸，上基岛全面覆盖基岛孔；上基岛的高度与顶电极的高度相同。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，顶电极包括布置在第一阻焊油墨层顶面的铜箔层和电镀在铜箔层顶面的可焊金属层；底电极包括填充在第一阻焊油墨层的底电极孔中、电镀在顶电极底面的耐碱蚀金属层和电镀在耐碱蚀金属层底面的可焊金属层。

5.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，上基岛包括布置在第一阻焊油墨层顶面的铜箔层和电镀在铜箔层顶面的可焊金属层；下基岛包括填充在第一阻焊油墨层的基岛孔中、镀在上基岛底面的耐碱蚀金属层。

6.根据权利要求4或5所述的引线框架，其特征在于，所述的耐碱蚀金属层为镀镍层、镀锡层或镀银层，所述的可焊金属层为镀铜层、镀镍层、镀锡层、镀银层、镀金层或镀铜层、镀镍层、镀锡层、镀银层和镀金层中至少两种的复合镀层。

7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，包括第二阻焊油墨层，第二阻焊油墨层覆盖在第一阻焊油墨层和顶电极的上方；第二阻焊油墨层包括窗口，顶电极的焊盘布置在第二阻焊油墨层的窗口中。

8.一种芯片封装结构，包括芯片、封装胶层和复数个电极，其特征在于，包括第一阻焊油墨层，电极包括顶电极和底电极，顶电极布置在第一阻焊油墨层的顶面；第一阻焊油墨层包括与电极对应的底电极孔，底电极孔位于顶电极的正下方；底电极布置在底电极孔中，底电极的顶部固定在顶电极的底面上；封装胶层覆盖在第一阻焊油墨层和顶电极的上方，芯片封装在封装胶层中，芯片的复数个电极分别与复数个顶电极电连接。

9.根据权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，包括第二阻焊油墨层，第二阻焊油墨层覆盖在第一阻焊油墨层和芯片的上方；第二阻焊油墨层包括窗口，顶电极的焊盘布置在第二阻焊油墨层的窗口中。