[实用新型]一种便于取用的导电胶布包装结构有效

专利信息
申请号: 202022638002.7 申请日: 2020-11-16
公开(公告)号: CN213677607U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 赵学军 申请(专利权)人: 铸宝电讯材料(深圳)有限公司
主分类号: B65D6/02 分类号: B65D6/02;B65D25/10;B65D85/672
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518040 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 取用 导电 胶布 包装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种便于取用的导电胶布包装结构,包括导电胶布包装盒,所述导电胶布包装盒包括盒体、存放仓、通槽、T型槽、卡口、封盖和卡扣,且盒体的端头开设有存放仓,所述盒体的上下端开设有通槽,且盒体的一侧开设有T型槽。本实用新型所述的一种便于取用的导电胶布包装结构,属于导电胶布包装结构领域,对导电胶布包装结构进行改进,改进后的导电胶布包装盒和导电胶布取用结构相互配合,导电胶布取用结构设置的连接柱、取用滑块能够实现导电胶布缠绕筒存放在存放仓仓内,推动取用滑块即可推出导电胶布缠绕筒,工字型取用块和导电胶布端头缠绕环能够实现导电胶布端头的设置,方便使用者拉扯导电胶布端头。

技术领域

本实用新型涉及导电胶布包装结构领域,特别涉及一种便于取用的导电胶布包装结构。

背景技术

导电布胶带适用于电脑,手机,电线,电缆等各类电子电器产品,主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰,导电布材料是在聚酯纤维上,先电镀上金属镍,在镍上再镀上高导电性的铜层,在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属,铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果,屏蔽范围在100K-3GHz;传统的导电胶布采用包装袋或者包装盒进行存放,取出时,需要进行导电胶布端头的剥离,耗时较长,不方便使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于取用的导电胶布包装结构,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

一种便于取用的导电胶布包装结构,包括导电胶布包装盒,所述导电胶布包装盒包括盒体、存放仓、通槽、T型槽、卡口、封盖和卡扣,且盒体的端头开设有存放仓,所述盒体的上下端开设有通槽,且盒体的一侧开设有T型槽,所述盒体的端头开设有卡口,所述存放仓仓口连接有封盖,且封盖通过卡扣与盒体相连接,所述存放仓仓内放置有导电胶布取用结构,且导电胶布取用结构包括导电胶布缠绕筒、通孔、连接柱、第一取用滑块、第二取用滑块、工字型取用块和导电胶布端头缠绕环,所述导电胶布缠绕筒的侧壁开设有通孔,且通孔孔内插入有连接柱,所述连接柱的上端连接有第一取用滑块,且连接柱的下端连接有第二取用滑块,所述T型槽槽内连接有工字型取用块,且工字型取用块的端头设置有导电胶布端头缠绕环。

优选的,所述盒体上下端开设的通槽与存放仓相通,且盒体开设的T型槽与存放仓相通。

优选的,所述连接柱与第一取用滑块、第二取用滑块固定连接,且连接柱、第一取用滑块和第二取用滑块与盒体开设的通槽适配设置。

优选的,所述工字型取用块和导电胶布端头缠绕环一体设置,且工字型取用块与盒体开设的T型槽适配设置。

优选的,所述导电胶布缠绕筒侧壁开设的通孔正对盒体开设的通槽设置。

优选的,所述第一取用滑块、第二取用滑块和工字型取用块端面设置有防滑纹。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

本实用新型中,对导电胶布包装结构进行改进,改进后的导电胶布包装盒和导电胶布取用结构相互配合,导电胶布取用结构设置的连接柱、取用滑块能够实现导电胶布缠绕筒存放在存放仓仓内,推动取用滑块即可推出导电胶布缠绕筒,工字型取用块和导电胶布端头缠绕环能够实现导电胶布端头的设置,方便使用者拉扯导电胶布端头。

附图说明

图1为本实用新型一种便于取用的导电胶布包装结构的整体结构示意图;

图2为本实用新型一种便于取用的导电胶布包装结构的整体结构拆分示意图;

图3为本实用新型一种便于取用的导电胶布包装结构的导电胶布包装盒剖切示意图;

图4为本实用新型一种便于取用的导电胶布包装结构的导电胶布取用结构拆分示意图。

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