[实用新型]摄像头模组及具有其的电子设备

权利要求书

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

摄像头组件；

线路板，所述摄像头组件设在所述线路板上，所述线路板上形成有通孔；

补强片，所述补强片为散热材料件，所述补强片的导热系数大于250W/m.℃，所述补强片设在所述线路板的背向所述摄像头组件的一侧表面；

传感器，所述传感器设在所述补强片的面向所述线路板的一侧表面，且所述传感器容纳于所述通孔内。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述补强片包括：

散热本体件，所述散热本体件包括第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；

设在所述散热本体件的所述第一表面、所述第二表面和所述侧面的耐腐蚀层，所述耐腐蚀层为耐腐蚀材料件。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述散热本体件的厚度为t1，所述t1满足：0.05mm≤t1≤5mm。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述耐腐蚀层的厚度为t2，所述t2满足：t2≥1μm。

5.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述散热本体件为紫铜，所述耐腐蚀材料件为镍、钯、或金。

6.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述耐腐蚀层为电镀层。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述传感器、所述线路板分别通过胶粘连接在所述补强片上。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述补强片形成为平板。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述补强片包括平板部和设在所述平板部靠近所述线路板表面的凸起部，所述凸起部与所述通孔相对设置，所述传感器设在所述凸起部上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-9中任一项所述的摄像头模组。