[实用新型]一种铜箔冲孔装置

说明书

本实用新型涉及铜箔加工技术领域，且公开了一种铜箔冲孔装置，包括模具本体，模具本体的内部活动连接有数量为两个的螺纹丝杆，螺纹丝杆的外部套接有位于模具本体内部的蜗轮。该铜箔冲孔装置，通过转动蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮转动后带动螺纹丝杆转动，此时左右两侧移动块在螺纹丝杆的带动下向着相互靠近的方向运动，改变冲压块的位置，在铜箔进行冲孔作业模具本体向下运动挤压铜箔，这个过程中冲压块在压力的作用下与固定块之间的距离减小，冲压块挤压铜箔后完成冲孔作业，冲孔作业完成后冲压头在复位弹簧的作用下复位，此时与冲压头相接触的物料在复位弹簧的弹力下脱料，且通过复位弹簧使得冲压头进行冲孔作业时能够更加的稳定。

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工技术领域，具体为一种铜箔冲孔装置。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的以及连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样，铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

铜箔在生产时会使用到模切设备，模切设备在使用时会利用到脱料板进行脱料处理，这个过程中由于脱料板是固定安装的，从而使得在进行脱料的过程中会出现脱料效果不佳的现象出现，且使用脱料板进行脱料处理时会使得铜箔脱料后孔内毛丝较多，故此提出一种铜箔冲孔装置来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种铜箔冲孔装置，具备脱料效果优良等优点，解决了脱料效果不佳的问题。

(二)技术方案

为实现上述脱料效果优良的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜箔冲孔装置，包括模具本体，所述模具本体的内部活动连接有数量为两个的螺纹丝杆，螺纹丝杆的外部套接有位于模具本体内部的蜗轮，模具本体的内部活动连接有与蜗轮相匹配且延伸至模具本体外部的蜗杆，所述螺纹丝杆的外部套接有位于模具本体内部且与螺纹丝杆相匹配的移动块，左右两侧所述移动块相对一侧均固定连接有与模具本体相连接的稳定弹簧，所述移动块的底部固定连接有延伸至模具本体下方的固定块，固定块的外部套接有冲压块，冲压块内部的左右两侧壁上均固定连接有延伸至固定块内部的限位块，固定块的底部固定连接有与冲压块相连接的复位弹簧。

优选的，所述模具本体的内部开设有中空腔，螺纹丝杆的外部套接有位于中空腔内部的蜗轮，中空腔腔内前后两侧壁之间固定连接有与蜗轮相匹配且延伸至模具本体外部的蜗杆。

优选的，所述模具本体的底部开设有数量为四个的移动凹槽，左右两侧所述移动凹槽之间活动连接有贯穿中空腔的螺纹丝杆，螺纹丝杆的外部套接有数量为两个的移动块，左右两侧所述移动块相对一侧均固定连接有与移动凹槽槽内侧壁相连接的稳定弹簧。

优选的，所述移动块的顶部开设有数量为两个的转动凹槽，转动凹槽的内部活动连接有延伸至转动凹槽外部且与移动凹槽槽内顶壁相接触的转动块，转动凹槽为球形转动凹槽，转动块为球形转动块，转动块的直径小于转动凹槽的直径。

优选的，所述固定块的左右两侧均开设有限位凹槽，冲压块内部的左右两侧壁上均固定连接有延伸至限位凹槽内部的限位块。

优选的，所述移动块共有四个，四个所述移动块分为前后两组，一组两个所述移动块呈对称分布，且一组两个所述移动块内部的螺纹方向相反。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种铜箔冲孔装置，具备以下有益效果：