[实用新型]一种CPU导热结构有效

专利信息
申请号: 202022614970.4 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213211020U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 王永丽 申请(专利权)人: 王永丽
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 cpu 导热 结构
【权利要求书】:

1.一种CPU导热结构,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的顶端设置有放置架(2),所述放置架(2)的顶端转动连接有扣盖(3),所述扣盖(3)的上方设置有吸热板(6),所述吸热板(6)的上方设置有连接箱(8),所述吸热板(6)的一侧设置有多个贯穿连接箱(8)并与连接吸热板(6)另一侧相连接的异型铜管(7),所述连接箱(8)的内壁设置有散热片(9),所述吸热板(6)的两端固定连接有与主体(1)相连的脚架(5),所述主体(1)的上方位于扣盖(3)的一侧设置有底座(4),所述底座(4)的顶端设置有风扇外壳(10),所述风扇外壳(10)的内壁设置有风扇(11),所述外壳(10)的底端连接有贯穿至底座(4)内部的连杆(15),所述连杆(15)外壁设置有固定块(16),所述固定块(16)的一侧设置有滑块(17),所述连杆(15)的一端设置有卡块(18),所述底座(4)的内壁设置有凹槽(12),所述凹槽(12)的内壁设置有活塞板(13),所述活塞板(13)的内壁设置有活动柱(14),所述活动柱(14)的外壁设置有弹簧(19)。

2.根据权利要求1所述的一种CPU导热结构,其特征在于:所述异型铜管(7)贯穿吸热板(6)与连接箱(8),且异型铜管(7)呈环状结构。

3.根据权利要求1所述的一种CPU导热结构,其特征在于:所述底座(4)的内壁设置有与连杆(15)相匹配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种CPU导热结构,其特征在于:所述滑块(17)的内壁与连杆(15)的外壁相契合。

5.根据权利要求1所述的一种CPU导热结构,其特征在于:所述活动柱(14)的一端呈斜面,所述卡块(18)的外侧侧呈弧面。

6.根据权利要求1所述的一种CPU导热结构,其特征在于:所述风扇(11)通过导线与计算机电源电性连接。

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