[实用新型]一种模拟热电阻负载输出的仿真装置及系统

权利要求书

1.一种模拟热电阻负载输出的仿真装置，其特征在于，所述仿真装置包括：热电阻负载输出设备以及控制设备，所述热电阻负载输出设备上行与所述控制设备通信连接，所述热电阻负载输出设备包括输入电源、热电阻串联电路以及继电器控制电路；所述热电阻串联电路包括N个依次串联的热电阻，每个所述热电阻上均分别并联一个所述继电器控制电路；其中，N≥1,N为自然数。

2.根据权利要求1所述的一种模拟热电阻负载输出的仿真装置，其特征在于，所述继电器控制电路包括继电器，所述继电器的第一端子和第二端子分别与所述热电阻的两端电连接，所述继电器的第三端子与第一输入电源的第一端电连接，所述继电器的第四端子与稳压二极管的阳极电连接，所述稳压二极管的阴极串联第一负载线圈后与所述第一输入电源的第一端电连接，所述第一输入电源的第二端串联电容后接地；所述第四端子还与PNP三极管的集电极连接，所述PNP三极管的发射极接地，所述PNP三极管的基极与第二负载线圈的第一端电连接，所述第二负载线圈的第二端分别与第三负载线圈的第一端和IO端口电连接，所述第三负载线圈的第二端连接到第二输入电源。

3.根据权利要求1所述的一种模拟热电阻负载输出的仿真装置，其特征在于，所述N个依次串联的热电阻的电阻值呈阶梯分布。

4.根据权利要求1所述的一种模拟热电阻负载输出的仿真装置，其特征在于，所述控制设备包括控制单元和人机交互界面，所述控制单元包括存储器和处理器，所述存储器、处理器与所述人机交互界面通信连接；所述处理器还与所述热电阻负载输出设备通信连接。

5.根据权利要求4所述的一种模拟热电阻负载输出的仿真装置，其特征在于，所述存储器包括ROM存储器和RAM存储器，所述ROM存储器中配置有所述热电阻的分度表、校准参数和软件代码，系统上电时，所述分度表、校准参数和软件代码自动传输到所述RAM存储器。

6.根据权利要求5所述的一种热电阻负载输出的仿真装置，其特征在于，所述仿真装置还包括校准单元，所述校准单元包括精度检测设备，所述校准单元通过所述软件代码、人机交互界面以及所述精度检测设备生成校准表，所述校准表存储在所述ROM存储器中。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的模拟热电阻负载输出的仿真装置，其特征在于，所述热电阻负载输出设备下行与外部热电阻温度采集设备的通道输入接口电连接。

8.根据权利要求7所述的模拟热电阻负载输出的仿真装置，其特征在于，所述热电阻负载输出设备的输出端的接入方式包括二线制、三线制和四线制中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的一种模拟热电阻负载输出的仿真装置，其特征在于，所述热电阻负载输出设备设置在板卡上或者机箱中。

10.一种模拟热电阻负载输出的仿真系统，其特征在于，包括多个如权利要求1所述模拟热电阻负载输出的仿真装置，多个所述模拟热电阻负载输出的仿真装置的热电阻负载输出设备共用板卡背板或者多个热电阻负载输出设备的机箱共用同步电缆，多个所述热电阻负载输出设备的通道输出为同步信号触发输出模式。