[实用新型]一种煮饼粘芝麻用装置有效

专利信息
申请号: 202022614331.8 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN213819604U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 任红林;任晨溪 申请(专利权)人: 闻喜县任诚意煮饼食品开发有限公司
主分类号: A21C15/00 分类号: A21C15/00
代理公司: 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14115 代理人: 杜怀宇
地址: 043899 山西省*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 煮饼粘 芝麻 装置
【权利要求书】:

1.一种煮饼粘芝麻用装置,其特征在于:包括有主筒体,所述主筒体内部下端设置有内衬网,所述内衬网的孔径小于芝麻的大小,所述主筒体的内部上端设置有环形安装座,所述环形安装座包括有环形底座、活动插装在环形底座内的环形运动板,所述环形运动板的下端通过第一弹簧与环形底座的内部连接,所述主筒体内部在环形安装座的上方设置有带有把手的载物框,所述主筒体的侧壁对应所述把手设置有第一L型限位槽,所述载物框由交错设置的钢丝编制而成,并且所述载物框的孔径介于芝麻与煮饼的大小之间,所述载物框的上端设置有环形支撑板,通过所述环形支撑板使得载物框架设在环形安装座上,所述主筒体的侧壁在内衬网的下端一侧设置有通气口,所述通气口通过管路连接有鼓风机。

2.根据权利要求1所述的一种煮饼粘芝麻用装置,其特征在于:所述环形安装座的下端周向均布有多个安装板,所述安装板上设置有第一连接孔,所述主筒体的内侧壁对应第一连接孔设置有第二连接孔,所述第一连接孔与第二连接孔内插装有限位杆。

3.根据权利要求2所述的一种煮饼粘芝麻用装置,其特征在于:所述主筒体内部在环形安装座的下端设置有环形连接座,所述环形连接座的内侧壁设置有一对第二L型限位槽,所述第二L型限位槽的上端与环形连接座的上端连通,所述内衬网的外端设置有连接杆,所述连接杆对应滑动插装在第二L型限位槽内。

4.根据权利要求1所述的一种煮饼粘芝麻用装置,其特征在于:所述主筒体的内壁设置有空腔,所述第一L型限位槽与所述空腔连通,所述空腔内设置有环形挡板,所述环形挡板的下端通过第二弹簧与所述空腔底部连接。

5.根据权利要求1所述的一种煮饼粘芝麻用装置,其特征在于:所述主筒体的内侧壁在环形安装座与环形连接座之间设置有竖直的透明示位条,所述透明示位条的外端延伸设置在主筒体外部,所述环形安装座与环形连接座均对应所述透明示位条设置有通槽。

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