[实用新型]一种去边机上的专用切刀有效
申请号: | 202022607182.2 | 申请日: | 2020-11-12 |
公开(公告)号: | CN213945108U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 王一鸣;罗光裕;陈庆仪 | 申请(专利权)人: | 厦门海力拓自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23D35/00 | 分类号: | B23D35/00;B23D15/04 |
代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 王牌 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 去边机上 专用 | ||
本实用新型公开了片式电子元件去边机技术领域的一种去边机上的专用切刀,包括切刀架,两端各设有一个竖向的导向条,每个所述导向条的外部都能上下滑动的设有一滑块,每个所述滑块外部都套设了限位槽,每个所述滑块底部都固定安装了一个定位板,两个所述限位槽卡装固定在切刀架两端,能够通过将电子元件悬空切割的方式,不必担心切割刃与切割台相互碰撞,也没有切割台带来的反作用力,切割刀只会受到磨损,而不会受到撞击和较硬的切割台反作用力的冲击,有效降低了切割刃的损耗量,并且切割时不再需要过于精密的切割深度了,只需要确保将电子元件切断即可。
技术领域
本实用新型涉及片式电子元件去边机技术领域,特别是涉及一种去边机上的专用切刀。
背景技术
片式电子元件,一般是用来做电子芯片使用的,需要较高的切割精度,需要达到微米级的精度,所以需要使用的切割刀的切削刃也要做到微米级的切割尺寸;
目前的切割刃一般都只有上切割刀,由上至下将放置在一个切割台上的电子元件切断,将多余的尺寸的边角切除,留下形状整齐的电子元件,这样的切割方式要求切割刀的下切量非常精确,否则当很锐利也很薄的切割刀下切过量时,切割刃会切到切割台上,容易将切割刃崩裂或者导致断刃;
所以这种将电子元件直接平放在切割台上切割时,需要先快后慢的速度,切割刀先下切,快速靠近需要被切割的电子元件,当与电子元件贴紧时缓慢下切,避免切割速度过快,导致切割刃冲击到切割台而损坏。
可是这样切割的方式,因为切割间距需要非常精准,不仅导致设备调试困难,而且切割效率非常低,即使设备切割深度非常精准,切割刃在长期频繁的切割中,还是会持续受到切割台的反作用力,更容易受到冲击而崩坏。
基于此,本实用新型设计了一种去边机上的专用切刀,以解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种去边机上的专用切刀,能够通过将电子元件悬空切割的方式,不必担心切割刃与切割台相互碰撞,也没有切割台带来的反作用力,切割刀只会受到磨损,而不会受到撞击和较硬的切割台反作用力的冲击,有效降低了切割刃的损耗量,并且切割时不再需要过于精密的切割深度了,只需要确保将电子元件切断即可,因为悬空切割,切割刃不会与切割台相互碰撞了,不会发生切割刃被切割台崩坏的情况。
本实用新型是这样实现的:一种去边机上的专用切刀,包括:
切刀架,两端各设有一个竖向的导向条,每个所述导向条的外部都能上下滑动的设有一滑块,每个所述滑块外部都套设了限位槽,每个所述滑块底部都固定安装了一个定位板,两个所述限位槽卡装固定在切刀架两端,
所述切刀架与定位板之间通过弹簧上下浮动连接,所述定位板间隔一定距离的设置在限位槽的下方,所述限位槽阻挡在定位板的浮动路径上;
上切刀,固设于切刀架下方,其底部设有向下倾斜的楔形斜切刃,所述的一侧为平面,另一侧为倾斜面;
下切刀,固设于去边机切割台的其中一侧边顶部,其切割刀刃为倒角切刃,所述倒角切刃的侧边为向切割台方向上宽下窄倾斜缩回的斜面,所述倒角切刃顶部与切割台拼接为同一整齐的平面,所述倒角切刃与斜切刃的平面一侧贴靠配合剪切;
所述斜切刃的倾斜面还贴合的固定了折弯条,所述折弯条与下切刀不接触;
压板,与上切刀的平面一侧紧密贴靠,与定位板固定连接;
所述上切刀、下切刀、折弯条和压板相互平行设置,所述上切刀夹设在折弯条和压板之间。
进一步地,所述折弯条通过固定块固锁在切刀架底部,所述折弯条的底部与伸出切割台的电子元件顶部相互抵靠,所述折弯条与电子元件抵靠的面为斜面,该所述斜面与下切刀之间的水平间距上近下远。
进一步地,所述折弯条与下切刀水平间隔2mm-8mm设置。
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