[实用新型]一种低功耗联动闭门装置有效
| 申请号: | 202022600525.2 | 申请日: | 2020-11-11 |
| 公开(公告)号: | CN213753468U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | 王洛宾 | 申请(专利权)人: | 四川汉唐腾辉科技有限公司 |
| 主分类号: | H02B1/24 | 分类号: | H02B1/24;H01F7/18;H02J7/34;H02B1/28 |
| 代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 董娣 |
| 地址: | 610000 四川省成都市温江区成都海峡两岸科技*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 功耗 联动 闭门 装置 | ||
1.一种低功耗联动闭门装置,其特征在于,包括供电组件、升压电路、恒流充电电路、超级电容、控制回路、单片机和电磁铁,所述供电组件依次连接所述升压电路、所述恒流充电电路、所述超级电容、所述控制回路、所述单片机,所述单片机接入所述供电组件,所述控制回路连接至所述电磁铁;所述恒流充电电路包括第一电阻、第一晶体管、第二晶体管、第一二极管、第二电阻、第一电容,所述第一晶体管的基极连接所述第一电阻和第二晶体管的集电极,所述第一晶体管的发射极连接所述第二电阻和所述第二晶体管的基极,所述第二晶体管的发射极连接所述第二电阻,所述第一晶体管的集电极连接所述第一二极管,所述第一二极管连接所述第一电容。
2.根据权利要求1所述的低功耗联动闭门装置,其特征在于,所述升压电路包括升压电路芯片、第二二极管、第二电容、第三电阻、第三电容、第一电感、第五电阻,所述升压电路的管脚1接入所述第二二极管和第二电容,所述第二二极管连接所述第五电阻和第三电阻,所述第二电阻连接至所述升压电路芯片的管脚3,所述升压电路芯片的管脚2接地,所述升压电路芯片的管脚4和5接入所述第一电感、所述第三电容,所述第一电感连接至所述升压电路芯片的管脚1,所述第三电容接地。
3.根据权利要求1所述的低功耗联动闭门装置,其特征在于,所述供电组件包括第一稳压芯片、第二稳压芯片、第四电容和第五电容、第六电容、第七电容、第四电阻和第三二极管,所述第四电容和第五电容并联后接入所述第一稳压芯片的电压输出回路;所述第六电容、所述第七电容、所述第四电阻和所述第三二极管并联后接入所述第二稳压芯片的电压输出回路。
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