[实用新型]一种导热硅胶片生成用切割设备

说明书

本实用新型公开了一种导热硅胶片生成用切割设备，包括工作平台以及用于支撑工作平台的机架，机架的两侧均设有呈对称分布的压紧单元，压紧单元包括：安装架，安装在机架的侧面；下压组件，安装在机架内，下压组件设置成当下压组件下压时，可使得硅胶片的一侧被压紧，本实用新型不需要使用胶布将硅胶片的两侧贴住，直接使用下压组件将硅胶片的边缘处压紧，节约了胶布成本，而且下压组件的对硅胶片压紧的更为牢固，方便模切机对硅胶片的切割。

技术领域

本实用新型涉及硅胶片生产技术领域，具体为一种导热硅胶片生成用切割设备。

背景技术

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

导热硅胶片在成型后还需单独的进行切割处理，在切割处理中部分硅胶片使用模切机切割，具体的将大片的硅胶片铺设在切割平台上，使用胶布将硅胶片的两侧贴合在切割平台上，再启动模切机的机头对其模切。

但是，在导热硅胶片在铺设完毕后，使用胶布粘贴在导热硅胶片的边缘处，胶布不可回收利用，成本提升，而且胶布粘贴不够牢固，不方便模切机的切割。

为此，我们提出一种导热硅胶片生成用切割设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导热硅胶片生成用切割设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种导热硅胶片生成用切割设备，包括工作平台以及用于支撑工作平台的机架，机架的两侧均设有呈对称分布的压紧单元，压紧单元包括：

安装架，安装在机架的侧面；

下压组件，安装在机架内，下压组件设置成当下压组件下压时，可使得硅胶片的一侧被压紧。

优选的，下压组件包括压板，压板与安装架之间转动连接。

优选的，下压组件包括压辊，压辊的两端均通过连接架与安装架转动连接，压辊的侧面开设有插槽，连接架位于压辊的一侧设有一端插入插槽内的插杆。

优选的，下压组件与安装架之间设有弹簧，当下压组件围绕安装架转动时，弹簧被拉伸或压缩，使得下压组件与工作平台分离。

优选的，安装架的顶部转动连接有用于支撑下压组件转动后的支撑杆，支撑杆可在弹簧拉伸后对下压组件支撑。

优选的，安装架的两侧均设有转盘，转盘一侧设有螺杆，螺杆与机架螺纹连接，螺杆与安装架转动连接。

优选的，两个转盘均开设有皮带槽，两个转盘之间的皮带槽通过皮带连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

转动支撑杆，下压组件脱离支撑杆的支撑，下压组件在弹簧的拉伸力下围绕着安装架转动，下压组件的压辊随着安装架的转轴而转动，压辊贴合硅胶片，压辊将硅胶片压紧，相对于现有技术中，在导热硅胶片在铺设完毕后，使用胶布粘贴在导热硅胶片的边缘处，胶布不可回收利用，成本提升，而且胶布粘贴不够牢固，不方便模切机的切割，本实用新型不需要使用胶布将硅胶片的两侧贴住，直接使用下压组件将硅胶片的边缘处压紧，节约了胶布成本，而且下压组件的对硅胶片压紧的更为牢固，方便模切机对硅胶片的切割；

此外，在硅胶片被压紧后，通过摇动转盘，转盘带动安装架后移，在硅胶片压紧完毕后，对硅胶片起到绷紧的作用，硅胶片表面不易产生褶皱，提升硅胶片加工的质量。

附图说明