[实用新型]一种SOP引线框架及封装件

说明书

本实用新型提供了一种SOP引线框架及封装件，包括：框架本体，框架本体上设置有若干个呈矩阵式排列的框架单元；框架单元均包括对称分布的第一基岛和第二基岛，以及对称分布的第一内引脚组和第二内引脚组，第一内引脚组和第二内引脚组均包括若干个内引脚，第一内引脚组中最外侧的两个内引脚均与第一基岛连接，第二内引脚组中最外侧的两个内引脚均与第二基岛连接，且第一内引脚组和第二内引脚组中其它的内引脚靠近第一基岛或第二基岛的一端分别设置有交替分布的T字形端部和十字形端部。该引线框架及对应的封装件的宽度和厚度能够保持SOP标准尺度，但长度更小，使得封装件的成本更低、性价比更高、耐压性能更好。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤指一种SOP引线框架及封装件。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝等）实现芯片内部电路引出端与外引线电气连接的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成电路中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础零部件。随着半导体封装集成化、小型化的趋势，作为数字隔离器的封装应用，不仅需要小型化、集成化，同时也需要保证足够的宽度来保证耐压性能。

现有通用型SOP(Small Outline Package，即小尺寸封装)封装类型, 长度、宽度和厚度尺寸为了保证通用性, 通常具有固定的比例，当封装体的宽度增加, 其长度、厚度也对应增加，但是在特定应用领域, 这种基本固定的比例从器件成本来说并不是最优化的，有的应用对宽度要求高,对长度和厚度要求低,有的应用对厚度要求高,对长宽和宽度不敏感等。因此，需要一种宽度和厚度能够保持SOP标准尺度，但长度更小，使得整体成本更低、性价比更高、耐压性能更好的封装设计。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种SOP引线框架及封装件的设计方案，该引线框架及对应的封装件的宽度和厚度能够保持SOP标准尺度，但长度更小，使得封装件的成本更低、性价比更高、耐压性能更好。

本实用新型提供的技术方案如下：

本实用新型提供一种SOP引线框架，包括框架本体，所述框架本体上设置有若干个呈矩阵式排列的框架单元；

其中，所述框架单元均包括对称分布的第一基岛和第二基岛，以及对称分布的第一内引脚组和第二内引脚组；

所述第一内引脚组和所述第二内引脚组均包括若干个依次排列的内引脚，且所述第一内引脚组设置在所述第一基岛的外侧，所述第二内引脚组设置在所述第二基岛的外侧；

所述第一内引脚组中最外侧的两个所述内引脚均与所述第一基岛连接，且所述第一内引脚组中其它的所述内引脚靠近所述第一基岛的一端设置有交替分布的T字形端部和十字形端部；所述第二内引脚组中最外侧的两个所述内引脚均与所述第二基岛连接，且所述第二内引脚组中其它的所述内引脚靠近所述第二基岛的一端设置有交替分布的T字形端部和十字形端部；

所述十字形端部的两翼均与相邻的所述T字形端部的两翼交错排列。

本方案的框架本体，通过将第一内引脚组中最外侧的两个内引脚均与第一基岛连接，第二内引脚组中最外侧的两个内引脚均与第二基岛连接，能够提高结构的稳定性，同时，通过将第一内引脚组中其它的内引脚靠近第一基岛的一端设置交替分布的T字形端部和十字形端部，将第二内引脚组中其它的内引脚靠近第二基岛的一端设置交替分布的T字形端部和十字形端部，一方面能够保证T字形端部有足够的两翼尺寸，另一方面也能够使十字形端部在保证了自身的两翼结构的基础上，给T字形端部的两翼预留足够的空间，从而能够使第一内引脚组和第二内引脚组的内引脚的间距更小，使得引线框架的宽度和厚度能够保持SOP标准尺度的前提下，但长度更小，进而使得引线框架的成本更低、性价比更高、耐压性能更好。