[实用新型]一种基于温度特性的保护器

权利要求书

1.一种基于温度特性的保护器，其特征在于，包括：

底座，设置有第一容置槽以及位于所述第一容置槽上方且与之连通的第二容置槽，所述第二容置槽的长度为所述第一容置槽直径的1.5～2.5倍；

上盖，与所述底座配合形成封闭空间，所述上盖底部安装有平直状的垫片；

正特性热敏电阻，安装于所述第一容置槽；

静触片，部分嵌入所述底座的底部，与所述正特性热敏电阻连接；

热响应元件，安装于所述第二容置槽，所述热响应元件的两端部靠近所述第二容置槽的内壁设置；

动触片，在所述热响应元件的作用下，所述动触片的一端部连接或断开所述静触片。

2.根据权利要求1所述的基于温度特性的保护器，其特征在于，所述动触片包括依次连接的外露部、第一内封部和第二内封部，所述外露部和所述第一内封部一体成型，所述第二内封部焊接于所述第一内封部的端部。

3.根据权利要求2所述的基于温度特性的保护器，其特征在于，所述第二内封部的材质为纯银，所述第二内封部设置有尖端，所述尖端连接或断开所述静触片。

4.根据权利要求2所述的基于温度特性的保护器，其特征在于，所述第一内封部设置有第一接触点和第二接触点，所述第一接触点和所述第二接触点分别连接或断开所述热响应元件的两端。

5.根据权利要求2所述的基于温度特性的保护器，其特征在于，所述外露部和所述第一内封部的连接处设置为弧形结构，所述底座设置有与所述弧形结构相匹配的弧面。

6.根据权利要求3所述的基于温度特性的保护器，其特征在于，所述静触片设置有支撑凸点和静触点，所述支撑凸点与所述正特性热敏电阻连接，所述静触点连接或断开所述尖端。

7.根据权利要求1所述的基于温度特性的保护器，其特征在于，所述底座设置有定位块，所述动触片设置有定位通孔，所述动触片通过所述定位通孔与所述定位块配合安装。

8.根据权利要求1所述的基于温度特性的保护器，其特征在于，所述底座的一端设置有卡接区，所述上盖设置有与所述卡接区对应的卡接块，所述动触片的外露部由所述卡接区引出，所述卡接区、所述动触片和所述卡接块之间依次通过粘接或焊接的方式连接。

9.根据权利要求8所述的基于温度特性的保护器，其特征在于，所述底座的另一端设置有安装槽孔，所述上盖设置有与所述安装槽孔对应的安装柱，所述安装柱与所述安装槽孔配合安装后，所述底座与所述上盖通过粘接或焊接的方式连接。

10.根据权利要求1所述的基于温度特性的保护器，其特征在于，所述热响应元件其长边的中间区域设置有切割口。