[实用新型]一种基于NB-IOT智能发热鞋垫

说明书

本实用新型公开了一种基于NB‑IOT智能发热鞋垫，包括鞋垫主体、矩形凸块和受力弧形垫，所述鞋垫主体的外侧粘接固定有仪器盒体，且仪器盒体的外侧热压合连接有侧方位支架，所述矩形凸块粘接在鞋垫主体的外侧，且鞋垫主体的外侧贯穿开设有散热孔，所述受力弧形垫嵌套连接在鞋垫主体顶部，所述仪器盒体的内部嵌套连接有NB‑IOT芯片，且NB‑IOT芯片的外侧粘接固定有矩形卡块，所述受力弧形垫的一侧开设有第一定位凹槽，所述鞋垫主体的正下方嵌套连接有定位柱，所述加热底垫的左右两侧粘接固定有侧方位凸块。该基于NB‑IOT智能发热鞋垫，采用仪器盒体与矩形卡块，通过仪器盒体对NB‑IOT芯片进行嵌入固定，提升NB‑IOT芯片更换及拆卸的便捷性。

技术领域

本实用新型涉及智能鞋垫技术领域，具体为一种基于NB-IOT智能发热鞋垫。

背景技术

NB-IoT引入了省电技术和PSM省电模式，进一步降低了功耗，延长了电池使用时间，在PSM模式下，终端仍旧注册在网，但信令不可达，从而使终端更长时间驻留在深睡眠以达到省电的目的，所以在使用过程中，可以将设备安装到穿戴设备上，方便对人体表面的数据进行采集及实时发送，提升在特定的时间段数据记录及采集的准确性。

现在智能发热鞋垫在使用过程中，主要将采集芯片植入到鞋垫的内部，再利用芯片与发射基站进行数据交流及上传，但鞋垫在使用过程中，缺乏对芯片保护的结构，单纯的植入到鞋垫的内部，足部反复踩踏过程中，芯片容易发生损坏的情况，在利用石墨烯对鞋垫底部进行加热时，难以根据使用需求对加热部分进行固定拆卸，导致在使用过程中，鞋垫的使用灵活性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于NB-IOT智能发热鞋垫，以解决上述背景技术中提出的但鞋垫在使用过程中，缺乏对芯片保护的结构，在利用石墨烯对鞋垫底部进行加热时，芯片容易发生损坏的情况，难以根据使用需求对加热部分进行固定拆卸，导致在使用过程中，鞋垫的使用灵活性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种基于NB-IOT智能发热鞋垫，包括鞋垫主体、矩形凸块和受力弧形垫，所述鞋垫主体的外侧粘接固定有仪器盒体，且仪器盒体的外侧热压合连接有侧方位支架，所述矩形凸块粘接在鞋垫主体的外侧，且鞋垫主体的外侧贯穿开设有散热孔，所述受力弧形垫嵌套连接在鞋垫主体顶部，所述仪器盒体的内部嵌套连接有NB-IOT芯片，且NB-IOT芯片的外侧粘接固定有矩形卡块，所述受力弧形垫的一侧开设有第一定位凹槽，所述鞋垫主体的正下方嵌套连接有定位柱，且定位柱的正下方嵌套连接有加热底垫，所述加热底垫的左右两侧粘接固定有侧方位凸块，且加热底垫内部设置有石墨烯加热垫，所述石墨烯加热垫的一侧电线连接有电池盒体，且电池盒体的内部嵌套连接有蓄电池，所述石墨烯加热垫的左右两侧设置有支撑面板，所述仪器盒体的外侧开设有第二定位凹槽，所述矩形卡块的外侧贯穿开设有螺纹孔。

优选的，所述矩形凸块等间距分布在鞋垫主体的外侧，且矩形凸块的厚度与仪器盒体厚度一致，并且仪器盒体与鞋垫主体相互贴合。

优选的，所述受力弧形垫和鞋垫主体通过第一定位凹槽连接，且鞋垫主体与加热底垫通过受力弧形垫和定位柱构成卡合结构。

优选的，所述加热底垫与侧方位凸块粘接为一体式结构，且侧方位凸块的纵截面为“X”字型结构，并且加热底垫的内部采用中空型结构。

优选的，所述石墨烯加热垫的厚度小于侧方位凸块厚度，且侧方位凸块为铝合金材质，并且侧方位凸块与加热底垫相互平行。

优选的，所述矩形卡块呈矩形分布在NB-IOT芯片的外侧，且NB-IOT芯片与仪器盒体通过第二定位凹槽和矩形卡块构成拆卸安装结构，并且仪器盒体的底部采用开口式结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于NB-IOT智能发热鞋垫，