[实用新型]一种电路板电镀用钛篮固定结构

说明书

本实用新型公开了一种电路板电镀用钛篮固定结构，包括电镀铜缸本体，所述电镀铜缸本体的内部呈对称设置固定安装有沿水平分布的导电铜排本体，所述导电铜排本体沿竖直方向呈对称分布，两组所述导电铜排本体上呈均匀设置有钛篮本体，所述钛篮本体圆周外壁上分别固定安装有上挂钩和下挂钩,所述钛篮本体上呈对称分布设置有钛篮网体，所述钛篮网体分别位于所述上挂钩与下挂钩以及所述下挂钩与钛篮本体下表面的中间位置,所述上挂钩和下挂钩与露铜段的设置位置匹配,所述钛篮本体的上表面固定安装有提手。本实用新型在使用过程中，避免了后续蚀刻工序出现蚀刻不净报废，有效降低报废率。

技术领域

本实用新型涉及电路板电镀技术领域，尤其涉及一种电路板电镀用钛篮固定结构。

背景技术

电路板的电镀工艺中，通常会在电镀铜缸内的导电铜排上放置若干钛篮，以装载电路板电镀阳极材料，铜排通电后钛篮中的阳极溶解以提供电镀液中需要的铜离子，然而，在现有的生产工艺中，电镀钛篮仅通过上部一个挂钩与导电铜排接触，存在电镀缸垂直方向的铜离子溶度存在差异，使电路板的垂直方向的铜厚不均，另一方面，由于缺少适合的调距定位装置，使得钛篮的摆放只能通过目视方法进行控制，该种操作方法使得钛篮的放置间距控制困难需要反复调整而影响工作效率；而且当间距放置有偏差时，易导致电路板水平方向上铜层厚薄不均，从而致使电路板外层线路因铜层厚度不均而蚀刻不净报废，因此，为解决此类问题，我们提出一种电路板电镀用钛篮固定结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板电镀用钛篮固定结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电路板电镀用钛篮固定结构，包括电镀铜缸本体，所述电镀铜缸本体的内部呈对称设置固定安装有沿水平分布的导电铜排本体，所述导电铜排本体沿竖直方向呈对称分布，两组所述导电铜排本体上呈均匀设置有钛篮本体，所述钛篮本体圆周外壁上分别固定安装有上挂钩和下挂钩。

优选的，所述钛篮本体上呈对称分布设置有钛篮网体，所述钛篮网体分别位于所述上挂钩与下挂钩以及所述下挂钩与钛篮本体下表面的中间位置。

优选的，所述导电铜排本体上分别开设有露铜段和包胶段。

优选的，所述上挂钩和下挂钩与露铜段的设置位置匹配。

优选的，所述钛篮本体的上表面固定安装有提手。

优选的，两组所述露铜段的设置间距为钛篮本体的直径和钛篮本体设置间距之和。

本实用新型提出的一种电路板电镀用钛篮固定结构，有益效果在于：本方案组中通过导电铜排本体上的露铜段的位置来定位钛篮本体的摆放位置，节约了人工摆放调整钛篮本体的大量人力及工时，保证了钛篮本体在水平方向的均匀摆放，进而保证了水平方向电镀液中的铜离子均匀性，另一方面，导电铜排本体的上下交替露铜段使得相邻两个钛篮本体的导电区域上下交错，保证了垂直方向电镀液中的铜离子均匀性，使得电路板整个表面的镀铜厚度高度一致，避免了后续蚀刻工序出现蚀刻不净报废，有效降低报废率，使用简单直接。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电路板电镀用钛篮固定结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种电路板电镀用钛篮固定结构的横切剖视图；

图3为本实用新型提出的一种电路板电镀用钛篮固定结构的导电铜排本体部件的结构示意图。

图中：1、导电铜排本体；2、电镀铜缸本体；3、钛篮本体；4、提手；5、钛篮网体；6、上挂钩；7、露铜段；8、包胶段；9、下挂钩。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。