[实用新型]一种具备固定功能的太阳能硅片清洗篮有效
| 申请号: | 202022533669.0 | 申请日: | 2020-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN213026073U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 宁利军 | 申请(专利权)人: | 苏州煊能自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人: | 安纪平;黄建月 |
| 地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具备 固定 功能 太阳能 硅片 清洗 | ||
本实用新型提供一种具备固定功能的太阳能硅片清洗篮。所述具备固定功能的太阳能硅片清洗篮,包括清洗篮本体,所述清洗篮本体内部的两侧均滑动连接有两个U型板,两个所述U型板相对的一侧之间接触有硅片本体,所述U型板顶部的一侧固定连接有固定盒,所述固定盒内部的两侧之间滑动连接有滑动板。本实用新型提供的具备固定功能的太阳能硅片清洗篮,具有固定的功能,通过将待清洗的硅片在清洗的过程中进行夹持固定,避免在清洗时发生移动碰撞损坏,进而很好的对硅片清洗时进行保护,并且将清洗硅片后的废水进行过滤,避免废水中残留的杂质排出污染以及造成排水管堵塞的情况发生,进而提高了清洗篮的实用性。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片领域,尤其涉及一种具备固定功能的太阳能硅片清洗篮。
背景技术
太阳能作为一种清洁能源,正日益得到广泛的应用。硅片是太阳能产业中最为重要的元件,硅片在生产流程中需要经过多道处理工序,以便保证硅片的光电转换效果和光利用率,而硅片表面存在大量的杂质等污染物,影响硅片的光电转化效果,因此在制备太阳能硅片的工序中要对硅片进行清洗。
目前,在太阳能硅片清洗过程中,一般会使用到清洗篮,通过将待清洗的硅片放入到清洗篮中,通过外界的清洗设备对硅片进行清洗,现有技术中,在进行清洗时,由于清洗篮中缺少固定装置,在硅片放入到清洗篮中,容易发生滑动,进而使得硅片的两侧与清洗篮内部的两侧之间发生碰撞,从而损坏硅片,降低硅片的成品率,并且当清洗完毕后,还需要人工从清洗篮中捞取硅片,进而比较费时费力,从而降低了使用清洗篮的便捷。
因此,有必要提供一种具备固定功能的太阳能硅片清洗篮解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种具备固定功能的太阳能硅片清洗篮,解决了现有技术中,在进行清洗时,由于清洗篮中缺少固定装置,在硅片放入到清洗篮中,容易发生滑动,进而使得硅片的两侧与清洗篮内部的两侧之间发生碰撞,从而损坏硅片的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的具备固定功能的太阳能硅片清洗篮,包括清洗篮本体,所述清洗篮本体内部的两侧均滑动连接有两个U型板,两个所述U型板相对的一侧之间接触有硅片本体,所述U型板顶部的一侧固定连接有固定盒,所述固定盒内部的两侧之间滑动连接有滑动板,所述滑动板的底部固定连接有固定杆,所述固定杆的底端贯穿所述固定盒和U型板并延伸至所述U型板的内部,所述固定杆延伸至所述U型板内部的一端固定连接有夹持板,所述夹持板的一侧滑动连接于所述U型板内部的一侧,并且夹持板的底部接触于所述硅片本体上。
优选的,所述固定盒内部的一侧设置有两个挤压弹簧,两个所述挤压弹簧的底端设置于所述滑动板上。
优选的,所述滑动板的顶部固定连接有操作杆,所述操作杆的顶端贯穿所述固定盒并延伸至所述固定盒的顶部,所述操作杆延伸至所述固定盒顶部的一端固定连接有控制把手。
优选的,两个所述U型板的顶部均固定连接有拉动杆,两个所述拉动杆的顶端之间固定连接有顶板。
优选的,两个所述U型板的底部均固定连接有连接块,两个所述连接块相对的一侧之间设置有过滤网。
优选的,所述清洗篮本体的一侧连通有排水管,所述排水管上设置有控制开关。
优选的,所述清洗篮本体内部的两侧均固定连接有限位块,两个所述限位块的顶部均接触于所述U型板的底部。
优选的,当需要放置清洗篮本体时,还包括用于放置清洗篮本体的放置装置,所述放置装置包括底座,所述底座顶部的两侧均固定连接有支撑板,所述支撑板上开设有滑动槽,所述清洗篮本体的两侧均固定连接有转动杆,所述转动杆的外表面转动连接于所述滑动槽的内部。
与相关技术相比较,本实用新型提供的具备固定功能的太阳能硅片清洗篮具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





