[实用新型]一种调带组件及芯片编带包装机有效
| 申请号: | 202022529896.6 | 申请日: | 2020-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN212710157U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
| 发明(设计)人: | 李旭峰;罗森 | 申请(专利权)人: | 达特电子(上海)有限公司 |
| 主分类号: | B65B15/04 | 分类号: | B65B15/04;B65B65/00 |
| 代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
| 地址: | 200231 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组件 芯片 编带包 装机 | ||
本实用新型公开了一种调带组件及芯片编带包装机,属于芯片编带包装技术领域。主要包括本体,本体包括安装块、套筒、可转动地穿过套筒并与安装块连接的调节杆、位于套筒上的限位块、活动设置在套筒上的滑块以及位于安装块和套筒间的弹性件,安装块上开设有与调节杆旋接配合的螺纹孔,套筒背向弹性件的一端抵靠着调节杆。本实用新型的一种调带组件及芯片编带包装机,能够方便掌控对盖带的调节量,提高调带效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片编带包装技术领域,具体涉及一种调带组件及芯片编带包装机。
背景技术
在芯片的生产中,芯片需事先采用编带包装的方式制成卷带,以便于后续自动贴片机的使用。在芯片编带包装机中,通过前道工序将芯片有序填装进载置带上对应的槽中,由载置带传输台带动载置带进行移动,盖带通过热接合逐渐覆盖于载置带上表面,从而将盖带封合于填装有芯片的载置带表面,为了使盖带能够精准覆盖于载置带上,编带包装机中常设有调带组件来调整盖带相对于载置带的位置偏差,而编带包装机的旧有调带组件结构不合理,不便于掌控调节量,影响包装机的整体工作效率。所以有必要提供一种调带组件解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题:提供一种调带组件及芯片编带包装机,方便掌控对盖带的调节量,提高调带效率。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下所述的技术方案是:一种调带组件,包括本体;所述本体包括安装块、套筒、可转动地穿过套筒并与安装块连接的调节杆、位于套筒上的限位块、活动设置在套筒上的滑块以及位于安装块和套筒间的弹性件,所述安装块上开设有与调节杆旋接配合的螺纹孔,所述套筒背向弹性件的一端抵靠着调节杆。
进一步的,所述安装块上还设有与螺纹孔同轴且相通的导向孔,所述调节杆可滑动地配合于所述导向孔中。
进一步的,所述套筒的两端孔口位置分别设有一衬套,所述调节杆可转动地穿设于所述衬套内。
进一步的,所述调节杆朝向安装块的一端设有与螺纹孔配合的螺纹段,
进一步的,所述调节杆背向螺纹段的一端设有抵靠在套筒端部的调位旋钮。
进一步的,所述限位块呈中间开设有通孔的方块状结构,所述限位块上设有穿过限位块上通孔的紧固件。
进一步的,所述滑块呈中间开设有通孔的方块状结构,所述滑块上旋接有穿过滑块上通孔的旋宽旋钮。
进一步的,所述套筒呈空心圆柱状,所述套筒的外表面经过光滑打磨处理。
进一步的,所述弹性件为压缩弹簧。
本实用新型还提供了一种芯片编带包装机,包括上述一种调带组件。
本实用新型的有益技术效果是:本实用新型的一种调带组件及芯片编带包装机,通过在调节杆端部设置的螺纹段与安装块上螺纹孔的配合,使得调节杆通过旋接方式与安装块连接,用于供盖带绕过的套筒套设于调节杆上,套筒上间隔设置有对盖带进行限位的限位块和滑块,弹性件设置在安装块与套筒之间,旋转调节杆通过旋接配合将转动动作实时转化为直线运动,并且在调节杆的推动和弹性件的弹力作用下使套筒随调节杆实时进行滑动,对经过套筒的盖带进行位置的调整,因此对于本实用新型的本体,操作者通过控制转动调节杆速度的快慢,可方便掌控对盖带偏移位置的调节量,从而快速确定位置,无需耗费大量重复工时确定盖带的调节位置,提高了调带效率,使用便捷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图中:图1为本实用新型的芯片编带包装机的结构示意图;
图2为本实用新型的调带组件中本体的爆炸图;
图3为调带组件中本体的剖视图;
图中:
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