[实用新型]一种毫米波径向波导空间功率分配器有效
申请号: | 202022526601.X | 申请日: | 2020-11-04 |
公开(公告)号: | CN213460036U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 雍正平;王文波 | 申请(专利权)人: | 成都星航微波技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人: | 赵晨宇 |
地址: | 610045 四川省成都市武侯*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 毫米波 径向 波导 空间 功率 分配器 | ||
本实用新型提出了一种毫米波径向波导空间功率分配器,涉及射频发射领域。一种毫米波径向波导空间功率分配器。包含从上到下依次配装的盖体、环状体和安装体,上述盖体设有第一波导腔,上述安装体设有第二波导腔,上述第一波导腔与上述第二波导腔通过上述环状体相互连通,上述第二波导腔设有伸入上述第一波导腔的销轴,上述盖体设有环状均匀分布的若干个水平的第一通孔,上述环状体设有环状均匀分布的若干个竖直的轴孔,上述安装体设有环状均匀分布的若干个水平的第二通孔。本实用新型具有低宽带和便于使用的优点。
技术领域
本实用新型涉及射频发射领域,具体而言,涉及一种毫米波径向波导空间功率分配器。
背景技术
毫米波宽带大功率放大器在导航、精确制导、雷达、通信、电子对抗等领域得到越来越多的应用。为了获得毫米波大功率输出,需要采用功率合成将多个固态功率器件放置集中在一个功率合成的放大器中;另一方面,出于经济性和可靠性等方面的考虑,通常会采用较小的固态功率器件进行功率合成从而替代一个高功率的固态功率器件,除了能够输出更大的功率外,功率合成技术还能在一个或部分固态功率器件失效的情况下保证功率放大系统继续工作而不会完全失效,只是系统性能下降。
由于U频段属于毫米波频段,工作频率相当高,微带电路合成由于传输损耗以及电路结构随器件数量增加成非线性增长,其合成路数受到限制,几乎只能应用在芯片级的功率合成;目前在毫米波阶段应用最多的是波导二进制合成,类似的有波导T型结,E面和H面3dB波导电桥等等,二进制合成方式存在多级级联损耗,以及合成路数限定为二的n次方;相比而言,径向波导功率分配/合成器可以完成任意路数的固态功率器件的合成,也可以完成一路射频信号到任意路数的功率分配。功率放大器包括一个径向波导功率分配器、平面电路和一个径向波导功率合成器。径向波导功率分配器和径向波导功率合成器的结构完全相同,又称功率分配/合成器。径向波导功率合成不存在多级级联带来的损耗,提高了多路合成效率,而且合成的路数不局限于二进制。
综上,研制低插损、低宽带、体积小的毫米波径向波导空间功率分配器是研究的重点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种毫米波径向波导空间功率分配器,其具有低宽带和便于使用的优点。
本实用新型的实施例是这样实现的:
本申请实施例提供一种毫米波径向波导空间功率分配器,包含从上到下依次配装的盖体、环状体和安装体,上述盖体设有第一波导腔,上述安装体设有第二波导腔,上述第一波导腔与上述第二波导腔通过上述环状体相互连通,上述第二波导腔设有伸入上述第一波导腔的销轴,上述盖体设有环状均匀分布的若干个水平的第一通孔,上述环状体设有环状均匀分布的若干个竖直的轴孔,上述安装体设有环状均匀分布的若干个水平的第二通孔,上述轴孔底端开放且高于上述第一通孔,上述第一通孔两端分别连通上述第一波导腔和上述第二波导腔。
在本实用新型的一些实施例中,上述销轴与上述第一波导腔的侧壁之间设有第一环形空间。
在本实用新型的一些实施例中,上述环状体设有供上述盖体伸入的圆形通孔,上述第一波导腔通过上述圆形通孔连通上述第二波导腔。
在本实用新型的一些实施例中,上述盖体伸入上述圆形通孔的下部与上述圆形通孔侧壁之间设有第二环形空间。
在本实用新型的一些实施例中,上述盖体包含上盖体和下盖体,上述下盖体与上述圆形通孔匹配,上述上盖体的横截面积大于上述下盖体的横截面积。
在本实用新型的一些实施例中,一种毫米波径向波导空间功率分配器包含若干个连接杆,上述连接杆用于装配上述第二通孔。
在本实用新型的一些实施例中,上述连接杆的数量与上述第二通孔的数量相同。
在本实用新型的一些实施例中,上述连接杆伸入上述第二通孔的一端位于上述第二通孔内。
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