[实用新型]FPC板定位载具

说明书

本实用新型公开了一种FPC板定位载具，包括：底座和铺设在所述底座表面的托盘；其中，所述底座上设置有若干定位块，所述定位块被配置为从不同方向对FPC板进行限位；所述托盘上设置有金手指存储部，所述金手指存储部包括：位于所述托盘背部以支撑FPC板的金手指的容纳槽和设置于所述容纳槽一侧以供所述FPC的金手指穿过的贯穿孔。本实用新型通过在托盘的背面设置容纳槽，利用贯穿孔供FPC板的金手指穿过，进而使FPC板的金手指面悬空，避免金手指面因直接与托盘接触而被污染，提高了FPC板的良率。此外，本实用新型通过定位块限位FPC板，相较于定位销，具备更高的定位精度，保证了后续电子元件贴装时的准确度，避免电子元件贴装时发生偏移不良。

技术领域

本实用新型涉及FPC板生产制造领域，特别涉及一种FPC板定位载具。

背景技术

FPC又称柔性线路板，采用柔性的绝缘基材制成的印刷线路板，具有弯曲程度高、走线密度高、厚度薄、质量小等特点，根据应用场景不同可适当设计，在电子产品方面得到了广泛的应用。在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，看起来像金色的手指，故行业内称之为“金手指”。金手指端经常要与不同的印制电路板连接，而且为了节约金属材料，金手指端的厚度是比较薄、使用寿命相对较短，因此在生产测试过程中非常容易损坏。一旦金手指端损坏，整条FPC就要报废，由此造成生产成本的提高。

目前，在FPC板上贴装电子元件之前，通常先将FPC板贴在载具上，利用磁性载具上的定位柱对其进行限位。但FPC板在贴装时容易移动，导致FPC板定位位置不准确，电子元件贴装时产生偏移不良。此外，由于贴装电子元件时，FPC板的金手指面直接与载具接触，当载具表面受到污染时，会直接影响到FPC板的金手指，导致金手指不良。

实用新型内容

本实用新型提供一种FPC板定位载具，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种FPC板定位载具，包括：底座和铺设在所述底座表面的托盘；其中，

所述底座上设置有若干定位块，所述定位块被配置为从不同方向对FPC板进行限位；

所述托盘上设置有金手指存储部，所述金手指存储部包括：位于所述托盘背部以支撑FPC板的金手指的容纳槽和设置于所述容纳槽一侧以供所述FPC的金手指穿过的贯穿孔。

作为优选，还包括盖板，所述盖板盖设在承载有FPC板的托盘表面，所述盖板上开设有安装孔，所述安装孔的位置与FPC上电子元件的待贴装位置对应。

作为优选，所述托盘的底部设置有若干磁性件。

作为优选，所述底座采用非磁性物质制作，所述盖板采用磁性物质制作。

作为优选，在竖直方向上，所述定位块的尺寸大于所述托盘的尺寸。

作为优选，所述底座的厚度为6-10mm，所述托盘的厚度为2～5mm。

作为优选，所述容纳槽的深度为1.5～4mm。

作为优选，所述托盘和盖板上各自设置有与所述定位块位置对应的避让孔。

作为优选，所述底座上设置有定位销，所述托盘和盖板上分别设置有与所述定位销对应的定位孔。

作为优选，所述托盘的表面还设置有缓冲槽，所述缓冲槽位于所述贯穿孔远离容纳槽的一侧。

与现有技术相比，本实用新型通过在托盘的背面设置容纳槽，利用贯穿孔供FPC板的金手指穿过，进而使FPC板的金手指所在面悬空，即FPC板的金手指面的背面贴合在托盘背部的容纳槽表面，避免金手指面直接与托盘接触，进而可以避免金手指被污染，提高了FPC板的良率。此外，本实用新型通过定位块限位FPC板，相较于定位销，具备更高的定位精度，保证了后续电子元件贴装时的准确度，避免电子元件贴装时发生偏移不良。

附图说明