[实用新型]一种石英舟硅片的顶升机构有效
| 申请号: | 202022518143.5 | 申请日: | 2020-11-04 | 
| 公开(公告)号: | CN213366564U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 | 
| 发明(设计)人: | 朱明明 | 申请(专利权)人: | 连云港旭晶光电科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 | 
| 代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 王彦明 | 
| 地址: | 222000 江苏省连*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石英 硅片 机构 | ||
本实用新型属于石英舟领域,尤其是一种石英舟硅片的顶升机构,针对了在对石英舟进行顶升时操作不够便捷的问题,现提出如下方案,其包括基体,基体的顶端沿竖直方向开设有放置槽,基体的内部开设有安装腔,安装腔的顶端侧壁与放置槽的底端侧壁之间开设有多个呈均匀分布的顶升孔,安装腔的两侧侧壁之间固定有安装板,安装板的顶端设置有滑动台,滑动台的内部设置有顶块,顶块的底端设置有相配合的齿形套;本实用新型中通过对转盘进行转动从而控制顶块的顶升状态,同时能够对多个位置的顶升孔进行逐个顶升,更便于在使用过程中能够单独对所需使用的石英舟及硅片进行拿取和存放,使操作更加便捷,提高了该装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及石英舟技术领域,尤其涉及一种石英舟硅片的顶升机构。
背景技术
石英舟又名石英玻璃,石英玻璃是以含二氧化硅物质,如水晶、硅石,四氧化硅为原料高温熔制而成;其二氧化硅含量比普通玻璃高得多,一般石英玻璃二氧化硅含量在99.999%;石英玻璃具有优异的光学性能,不仅可见光透光度特别好,而且透紫外线,红外线。
在硅片生产的过程中,需要将成组的硅片放置在石英舟上进行加工,在工作过程中需要对石英舟进行存放和拿取,在存放和拿取的过程中需要对石英舟进行顶升使拿取更为便捷,从而保证在使用时不会对成组的硅片造成损伤,现有的顶升机构在使用过程中不便于对多个石英舟进行逐个顶升,且现有的顶升机构一般结构复杂采用电机传动,从而导致制造成本较高且在对石英舟进行顶升时操作不够便捷。
因此,需要一种石英舟硅片的顶升机构,用以解决在对石英舟进行顶升时操作不够便捷的问题。
实用新型内容
本实用新型提出的一种石英舟硅片的顶升机构,解决了在对石英舟进行顶升时操作不够便捷的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种石英舟硅片的顶升机构,包括基体,所述基体的顶端沿竖直方向开设有放置槽,所述基体的内部开设有安装腔,所述安装腔的顶端侧壁与所述放置槽的底端侧壁之间开设有多个呈均匀分布的顶升孔,所述安装腔的两侧侧壁之间固定有安装板,所述安装板的内部开设有通槽,所述通槽的两侧壁之间滑动连接有滑动杆,所述滑动杆的顶端固定有滑动台,所述滑动台的顶端沿竖直方向开设有安装槽,所述安装槽的一侧侧壁转动连接有第一转动轴,所述安装槽的另一侧侧壁开设有通孔,所述第一转动轴的一端延伸至通孔外部并固定有第一锥齿轮,所述第一转动轴的外侧壁紧配合套接有半齿轮,所述安装槽的内部设置有与半齿轮相配合的齿形套,所述齿形套的顶端固定有顶块,所述滑动台的一侧侧壁固定有连接板,所述连接板的底端固定有轴承座,所述轴承座的内部转动连接有第二转动轴,所述第二转动轴的外侧壁紧配合套接有与第一锥齿轮相配合的第二锥齿轮,所述第二转动轴远离轴承座的一端固定有直齿轮,所述安装板的底端固定有与所述直齿轮相配合的齿形板,所述滑动杆的底端固定有滑动套,所述滑动套的内部开设有内螺纹,所述滑动套的内部螺纹传动有转动杆,所述转动杆的外表面开设有与内螺纹相配合的外螺纹,所述转动杆的一端与所述安装腔的一侧内壁转动连接,所述转动杆的另一端贯穿所述基体的外部并固定有转盘。
优选的,所述齿形套的两侧内壁均开设有固定槽,所述固定槽的两侧壁固定有对称设置的齿条,所述半齿轮与齿条之间啮合传动。
优选的,所述顶升孔的两侧壁设置成弧面。
优选的,所述滑动台的底端侧壁与所述安装板的顶端侧壁相接触,所述滑动台与所述安装板的接触面为光滑的平面。
优选的,所述齿形板的长度与多个所述顶升孔之间的距离相适配,所述顶块的长度与所述顶升孔的深度相适配。
优选的,所述齿形板的宽度大于直齿轮的厚度,所述直齿轮位于所述齿形板的中间位置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





