[实用新型]导电线材及电路板

说明书

本实用新型的实施例涉及一种导电线材，包括：涂覆有锡层的导电体、包覆于导电体外的绝缘层；绝缘层的任意部位均可从导电体上被剥离，并构成绝缘层的剥离部位。绝缘层的任意部位在被剥离后，对剥离部位的导电体上的锡层从剥离部位中暴露出来。同现有技术相比，由于导电线材的导电体自带有锡层，当导电线材的绝缘层的任意部位被剥离后，对应该剥离部位的导电体上的锡层的部分可直接从剥离部位中暴露出来，从而使得本实施方式的导电线材在电路板上进行焊接的过程中，可省去人工浸锡的操作步骤，通过导电体上自带的锡层，可直接实现与电路板的焊接连接，在保证焊接质量的同时，还能提高产品的焊接效率。

技术领域

本实用新型的实施例涉及一种线材，特别涉及一种导电线材及电缆组件。

背景技术

现有的PCB板在对PCB板上的个别原器件进行短距离焊接时，会用到导电线材，一般需要将导电线材的端部剥皮后，再由操作人员通过人工浸锡的方式，实现线路的跨接，从而实现个别原器件之间的电性导通。然而，发明人发现，此种焊接方式，由于每次都需要由操作人员将导电线材端部被剥皮的部位进行浸锡操作，因此不但对操作人员的操作经验有一定要求，而且由于人工的浸锡方式会花费大量的人力，不但影响焊接效率，而且还影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的实施例的目的在于提供一种导电线材，可在焊接时，省却人工浸锡的步骤，在保证焊接质量的同时，还能提高产品的焊接效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供了一种导电线材，包括：涂覆有锡层的导电体、包覆于所述导电体外的绝缘层；其中，所述绝缘层的任意部位均可从所述导电体上被剥离，并构成所述绝缘层的剥离部位；

其中，所述绝缘层的任意部位在被剥离后，对所述剥离部位的所述导电体上的锡层从所述剥离部位中暴露出来。

另外，本实用新型的实施例提供了一种电路板，包括如上所述的导电线材。

本实用新型的实施例相对于现有技术而言，由于导电线材的导电体自带有锡层，当导电线材的绝缘层的任意部位被剥离后，对应剥离部位的导电体上的锡层可直接从剥离部位中暴露出来，使得导电线材在电路板上进行焊接的过程中，可省去人工浸锡的操作步骤，通过导电体上自带的锡层，直接实现与电路板的焊接连接，在保证焊接质量的同时，还能提高产品的焊接效率。

另外，所述剥离部位位于所述导电线材的端部。

另外，所述绝缘层上还设有至少一条可被剥离的折痕线。

另外，所述折痕线压印于所述绝缘层上。

另外，所述绝缘层为橡胶层或塑胶层。

另外，所述导电体为由若干根金属丝线绞合构成。

另外，所述锡层涂覆于所述导电体的外表面；或者，所述锡层涂覆于所述导电体的各所述金属丝线的外表面。

另外，各所述金属丝线均为铜丝；

或者，有部分所述金属丝线为铜丝，另有部分所述金属丝线为钢丝。

另外，当所述导电体有部分所述金属丝线为铜丝，另有部分所述金属丝线为钢丝时；

各所述铜丝相互绞合构成铜线绞合体，各所述钢丝相互绞合构成钢线绞合体，所述钢线绞合体包覆于所述铜线绞合体。

附图说明

图1为本实用新型第一实施方式的导电线材的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施方式的导电线材的截面示意图；

图3为本实用新型第一实施方式的导电线材的导电体由若干铜丝和若干钢丝绞合构成的示意图。

具体实施方式