[实用新型]一种全方位发光LED灯

说明书

本实用新型提供了一种全方位发光LED灯，包括：发光元件、透明支架和封装胶体，所述发光元件贴敷于所述透明支架中心位置处，所述封装胶体包覆于所述透明支架外部，所述封装胶体为透明胶体。采用透明的封装胶体将发光元件和透明支架一体封装，能够实现LED灯的全方位封装，结构简单，制造方便，加工成本低。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种全方位发光LED灯。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，实际上，自LED问世以来，LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。

为了在照明市场占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现。随着LED的大量应用，LED的需要量逐渐增大，其中大功率LED也随着照明的需要而受到越来越多的关注。

在以往的白光照明模块发光角度小，灯头暗区较大。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种全方位发光LED灯。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种全方位发光LED灯，包括：发光元件、透明支架和封装胶体，所述发光元件贴敷于所述透明支架中心位置处，所述封装胶体包覆于所述透明支架外部，所述封装胶体为透明胶体。

进一步地，所述透明支架包括透明框体和至少一个导电引脚，所述发光元件与所述导电引脚的一端电连接，且所述发光元件贴敷于所述透明框体的中心位置处，所述封装胶体包覆于所述透明框体和所述发光元件的外侧。

进一步地，所述导电引脚为金属引脚。

进一步地，所述导电引脚设为两个引脚，且所述发光元件的正负极分别与两个所述导电引脚电连接。

进一步地，所述导电引脚与所述发光元件通过金属线连接。

进一步地，所述封装胶体为封装有荧光粉和/或扩散剂的透明胶体。

进一步地，所述发光元件设置为发光芯片。

进一步地，所述封装胶体为圆形或方形。

本实用新型包括以下优点：采用透明的封装胶体将发光元件和透明支架一体封装，能够实现LED灯的全方位封装，结构简单，制造方便，加工成本低。

附图说明

图1是本实用新型的一种全方位发光LED灯的结构示意图。

1封装胶体、2透明框体、3金属线、4发光元件、5导电引脚。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型的核心构思之一在于，提供了一种全方位发光LED灯，包括：发光元件4、透明支架和封装胶体1，所述发光元件4贴敷于所述透明支架中心位置处，所述封装胶体1包覆于所述透明支架外部，所述封装胶体1为透明胶体2。采用透明的封装胶体1将发光元件4和透明支架一体封装，能够实现LED灯的全方位封装，结构简单，制造方便，加工成本低。