[实用新型]一种超高贴合良率的3D保护贴

说明书

本实用新型公开了一种超高贴合良率的3D保护贴，包括从上往下依次层叠的覆膜层、聚丙烯酸树脂硬化层、光学级热塑性TPU基材层、有机硅压敏胶保护层和剥离层。本实用新型3D保护贴光通量高，且对模切角度无要求，能应用于光学式屏下指纹解锁技术；同时，该保护贴具有良好的成型性，成型后不会变形，与屏幕弧形边缘贴合性能良好，高温环境测试不翘曲。

技术领域

本实用新型涉及保护膜技术领域，具体涉及一种超高贴合良率的3D保护贴。

背景技术

随着电子行业的发展，越来越多的品牌旗舰手机采用了3D曲面屏OLED作为其手机屏幕。市场上现行的手机保护贴也被要求具有热压成型后呈现3D形状，且贴合手机屏后不能出现灰边反弹起翘的技术要点。

而现行的普通2.5D PET保护贴因为其PET热压成型性差，可弯折效果差，硅胶粘着力低，贴合手机屏后易出现灰边反弹起翘现象。现行的热压成型3D保护贴，光通量低，无法应用于光学式屏下指纹解锁技术，同时该3D保护贴与屏幕贴合性差，弧面边缘容易翘曲和起皱，并且热压工艺繁琐，人工成本增加。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服背景技术的技术缺陷，提供一种超高贴合良率的3D保护贴。本实用新型3D保护贴光通量高，且对模切角度无要求，能应用于光学式屏下指纹解锁技术；同时，该保护贴具有良好的成型性，成型后不会变形，与屏幕弧形边缘贴合性能良好，高温环境测试不翘曲。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一种3D保护贴，包括从上往下依次层叠的覆膜层、聚丙烯酸树脂硬化层、光学级热塑性TPU基材层、有机硅压敏胶保护层和剥离层。

进一步地，所述覆膜层的厚度为25～120μm，进一步优选为60μm。

进一步地，所述聚丙烯酸树脂硬化层的厚度为2～4μm，进一步优选为3μm。

进一步地，所述光学级热塑性TPU基材层的厚度为80～150μm，进一步优选为125μm。

进一步地，所述有机硅压敏胶保护层的厚度为5～20μm，进一步优选为15μm。

进一步地，所述剥离层的厚度为20～100μm，进一步优选为25μm。

上述3D保护贴的成型方法可采用本领域常规方法制备得到。

本实用新型产品可应用于光学式屏下指纹解锁的移动终端设备的各种3D显示屏。

本实用新型的基本原理：

本实用新型保护贴的核心层为聚丙烯酸树脂硬化层/光学级热塑性TPU基材层/有机硅压敏胶保护层，该复合层具有优良的可热弯折成型性，良好的柔韧性，硅胶高粘着力设计，能完美贴合3D曲面手机屏幕，解决了现有普通2.5D PET保护贴因其PET热压成型性差，可弯折效果差，硅胶粘着力低，贴合手机屏后易出现灰边反弹起翘现象的问题；通过高粘着力、透明度高的有机硅压敏胶，高耐磨高硬度高爽滑聚丙烯酸树脂硬化层，实现了易用性与高性能的完美结合。对比普通3D保护贴，该3D保护贴利用率高，光通量高，可应用于光学式屏下指纹解锁手机屏幕；并且与曲面屏幕完美贴合，高温环境测试不起边，为曲面屏幕提供稳定、有效及全面的保护。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的表层是一层聚丙烯酸树脂硬化层，耐污染、易清洁，具有良好的耐磨性；聚丙烯酸树脂硬化层的底面与光学级热塑性TPU基材层贴合，TPU层柔软，减震效果好，提高了3D保护贴的抗摔性能；TPU层的底面与硅胶层贴合，在剥离速度为300mm/min的条件下，硅胶层贴合AF屏幕剥离强度＞20g/25mm，可提高产品的贴合稳定性，弧形边缘不翘边，且硅胶流动性好，易于排气，便于贴合；该3D保护贴贴合后外观光滑平整、洁净度高，光通量＞90，可应用于光学式屏下指纹解锁技术。

附图说明