[实用新型]一种光伏板生产用硅片自动清洗装置有效
| 申请号: | 202022505751.2 | 申请日: | 2020-11-03 |
| 公开(公告)号: | CN213026064U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
| 发明(设计)人: | 宁利军 | 申请(专利权)人: | 苏州煊能自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人: | 安纪平;黄建月 |
| 地址: | 215200 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光伏板 生产 硅片 自动 清洗 装置 | ||
本实用新型提供一种光伏板生产用硅片自动清洗装置。所述光伏板生产用硅片自动清洗装置,包括:清洗槽,所述清洗槽的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有顶板,所述顶板的底部固定连接有固定板,所述固定板的正面滑动连接有滑动板,所述滑动板的内部开设有滑槽,所述固定板的正面固定连接有限位块,所述限位块位于所述滑槽的内部,所述滑动板的右侧固定连接有第一三角板。本实用新型提供的光伏板生产用硅片自动清洗装置在清洗的时候能够代替人工将硅片放入清洗槽内进行清洗,清洗完毕后,可以代替人工取出,能够实现自动对硅片进行清洗,节省了工作人员的劳动量,减少了人工成本。
技术领域
本实用新型涉及硅片领域,尤其涉及一种光伏板生产用硅片自动清洗装置。
背景技术
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭。
光伏板硅片在进行机械加工后需要进行清洗,将硅片表面的杂物进行去除,但是现有的硅片在清洗时需要人工将硅片放入清洗设备内,然后在硅片完成清洗后,再由人工将清洗好的硅片拿出,操作起来费时费力,当硅片产量比较大时,人工操作起来就比较麻烦,跟不上生产需要。
因此,有必要提供一种光伏板生产用硅片自动清洗装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种光伏板生产用硅片自动清洗装置,解决了人工人工将硅片放入清洗设备内,然后在硅片完成清洗后,再由人工将清洗好的硅片拿出,操作起来费时费力的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的光伏板生产用硅片自动清洗装置,包括:清洗槽,所述清洗槽的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有顶板,所述顶板的底部固定连接有固定板,所述固定板的正面滑动连接有滑动板,所述滑动板的内部开设有滑槽,所述固定板的正面固定连接有限位块,所述限位块位于所述滑槽的内部,所述滑动板的右侧固定连接有第一三角板,所述滑动板的右侧且位于所述第一三角板的顶部固定连接有第二三角板,所述滑动板的底部固定连接有筛网箱。
优选的,所述支撑板的正面转动连接有转动轴,所述转动轴的外表面固定连接有固定杆,所述固定杆的底端固定连接有卡块,所述固定杆与所述固定板相对的一侧之间设置有卡紧弹簧,卡紧弹簧为单向弹簧,只能收缩不能伸展。
优选的,所述卡块的底部呈斜面结构。
优选的,所述支撑板的背面通过电机座固定连接有旋转电机,旋转电机通过控制开关与外界电源连接,所述旋转电机的输出轴固定连接有转动杆,所述转动杆的一端贯穿所述支撑板并延伸至所述支撑板的正面,所述转动杆延伸至所述支撑板正面一端的外表面从后至前依次固定连接有第一拨杆和第二拨杆。
优选的,所述清洗槽内壁的两侧之间固定连接有滤板,所述清洗槽内壁的底部设置有超声波发生器,超声波发生器通过控制开关与外界电源连接,超声波发生器为现有技术。
优选的,所述筛网箱内壁的底部固定连接有斜板,所述筛网箱的右侧活动连接有盖板。
优选的,所述清洗槽顶部的左侧固定连接有上料架。
与相关技术相比较,本实用新型提供的光伏板生产用硅片自动清洗装置具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





