[实用新型]一种高反射率补强板有效
| 申请号: | 202022501231.4 | 申请日: | 2020-11-02 | 
| 公开(公告)号: | CN214727092U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 | 
| 发明(设计)人: | 李若林 | 申请(专利权)人: | 深圳市科泰顺科技有限公司 | 
| 主分类号: | B32B27/06 | 分类号: | B32B27/06;B32B27/10;B32B27/28;B32B29/00;B32B7/12;B32B33/00;H05K1/02 | 
| 代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 反射率 补强板 | ||
本实用新型提供了一种高反射率补强板,包括无卤素高反射率白色油墨层、聚酰亚胺膜层、绝缘层和离型层,所述无卤素高反射率白色油墨层涂布于所述聚酰亚胺膜层上表面,至少一个所述聚酰亚胺膜层与至少一个所述绝缘层交替层叠粘合,所述离型层粘合于所述绝缘层的底面。解决了普通聚酰亚胺补强材料对光反射率低,光亮度损耗大的问题,根据需要可以调节聚酰亚胺膜层、绝缘层及无卤素高反射率白色油墨层的厚度,以达到不同的硬度、强度和反射率的性能要求。
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板薄膜技术领域,特别是涉及一种高反射率补强板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可挠性的印刷电路板。简称软板或FPC,其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。为了使柔性线路板进行焊接电子元件或插拔器时有足够的支撑强度,柔性线路板需要在局部位置粘结上补强材料作为支撑体,以提高焊接或插接部位的强度,方便产品的整体组装。
目前,FPC用的补强材料主要有不锈钢补强材料、聚酯补强材料、聚酰亚胺(PI,PolyimideFilm)补强材料、FR-4补强材料。PI补强材料具有绝缘性能佳、耐高温、耐化学溶剂等优异性能,且价格适中而广泛使用。
随着汽车板越来越多的使用FPC板,及LED灯(Light Emitting Diode,发光二极管)行业的发展,PI补强材料用量日益增大,而普通的PI补强材料采用的是黄色PI膜复合而成,对光反射率低,无法满足客户对光高反射率的要求。
实用新型内容
鉴于上述问题,提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分的解决上述问题的一种高反射率补强板。
为了解决上述问题,本实用新型公开了一种高反射率补强板,包括:无卤素高反射率白色油墨层、聚酰亚胺膜层、绝缘层和离型层,所述无卤素高反射率白色油墨层涂布于所述聚酰亚胺膜层上表面,至少一个所述聚酰亚胺膜层与至少一个所述绝缘层交替层叠粘合,所述离型层粘合于所述绝缘层的底面。
进一步的,所述绝缘层设置为无卤素环氧层和丙烯酸胶黏剂层中的任意一种。
进一步的,所述离型层设置为离型膜和离型纸中的任意一种。
进一步的,所述无卤素高反射率白色油墨层由聚酯树脂、异氰酸酯、钛白粉、增白剂、消泡剂、流平剂和分散剂制成。
进一步的,所述无卤素高反射率白色油墨层的厚度为15~25μm,所述无卤素高反射率白色油墨层反射率≥90%。
进一步的,所述的聚酰亚胺膜层的厚度为12.5~75μm,可采用不同厚度的聚酰亚胺膜层组合。
进一步的,所述绝缘层的胶厚为12~50μm。
本实用新型包括以下优点:可解决普通PI补强材料对光反射率低,光亮度损耗大的问题。
附图说明
图1是本实用新型的一实施例的一种高反射率补强板的结构示意图;
图2是本实用新型的另一实施例的一种高反射率补强板的结构示意图;
图3是本实用新型的另一实施例的一种高反射率补强板的结构示意图。
1聚酰亚胺膜层、2绝缘层、3离型层、4无卤素高反射率白色油墨层。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
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