[实用新型]优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具

权利要求书

1.优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具,包括框架(2)、连接杆(3)、固定卡(4)、紧固螺钉(5)和透明亚克力背压板(7)；其特征在于，框架(2)包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆(3)，这二支支臂的上端分别安装固定卡(4)，而且固定卡(4)上开孔安装紧固螺钉(5)，在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板(7)。

2.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在这二支支臂下段之间安装电阻晶片基板(1)，电阻晶片基板(1)上布置有待镀的基板镀窗(101)。

3.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，固定卡(4)顶部卷绕弹性连接支臂顶沿。

4.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在支臂顶部上衬装由紧固螺钉(5)顶紧的垫板(6)。

5.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，二支支臂下段开有安装孔。

6.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，透明亚克力背压板(7)上均布镂空有背板镀窗(701)，而且，在背板镀窗(701)周边突起有背板亚克力包边(702)。

7.如权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在透明亚克力背压板(7)上开有孔状背板定对点(703)。

8.如权利要求2所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在基板镀窗(101)边缘突起有基板亚克力包边(102)。

9.如权利要求2所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于，在电阻晶片基板(1)边缘开有基板嵌接点(103)。