[实用新型]一种可调光调色灯带

说明书

本实用新型公开了一种可调光调色灯带，包括基板结构、电阻、电路焊盘、配合双色调光的灯珠芯片一和灯珠芯片二，所述灯珠芯片一的正极与电路焊盘的负极焊接，灯珠芯片二的正极与电路焊盘的正极焊接，所述电路焊盘设于基板结构的端面；所述电路焊盘之间通过基板结构设置所述电阻。该可调光调色灯带，具备配合市面双色两线调光调色驱动可实现双色无极调动，提高灯带使用范围，出光效果均匀，损耗低、生产便捷、安全高效高能的优点。

技术领域

本实用新型涉及灯带技术领域，具体为一种可调光调色灯带。

背景技术

由于灯带具有柔软性，可以根据安装物的角度进行随意折弯或贴合，现市场上的灯带在使用时双色两线调光驱动无法实现无极调动，出光均匀度不佳，耗损高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可调光调色灯带，具备配合市面双色两线调光调色驱动可实现双色无极调动，提高灯带使用范围，出光效果均匀！损耗低、生产便捷、安全高效高能的优点，解决了现市场上的灯带在使用时双色两线调光驱动无法实现无极调动，出光均匀度不佳，耗损高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可调光调色灯带，包括基板结构、电阻、电路焊盘、配合双色调光的灯珠芯片一和灯珠芯片二，所述灯珠芯片一的正极与电路焊盘的负极焊接，灯珠芯片二的正极与电路焊盘的正极焊接，所述电路焊盘设于基板结构的端面；

所述电路焊盘之间通过基板结构设置所述电阻。

进一步的，所述基板的两端设有正极和负极，所述灯珠芯片一和灯珠芯片二的输入端和输出端与正极和负极连接。

进一步的，所述灯珠芯片一和灯珠芯片二采用CSP芯片、MiniLED芯片、倒装有色芯片中的一种设置，所述灯珠芯片一和灯珠芯片二同一焊盘采用不同颜色的灯珠芯片设置。

进一步的，所述灯珠芯片一和灯珠芯片二可为2V至48V。

进一步的，所述基板可为柔性或硬质铜基板或铝基板及 PCB基板等。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型灯珠芯片一和灯珠芯片二通过电路焊盘设于基板结构上，并通过基板结构对应电路焊盘之间设置电阻，使用时根据实际需求所配套调光调色驱动，可增加或减少灯珠芯片一和灯珠芯片二固晶串并联数量及电阻数量及电阻大小或取消电阻，实现配合市面双色两线调光调色驱动可实现双色无极调动，使灯带使用时出光均匀度提高，使用耗损率低，并便于生产。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图中：1、基板结构；2、电阻；3、灯珠芯片一；4、灯珠芯片二；5、电路焊盘；6、负极；7、正极。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例及同一基板上设置多个此工艺回路的方案，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种可调光调色灯带，包括基板结构1、电阻2、电路焊盘5、配合双色调光的灯珠芯片一3和灯珠芯片二4，所述灯珠芯片一3的正极与电路焊盘5的负极焊接，灯珠芯片二4的正极与电路焊盘5的正极焊接，所述电路焊盘5设于基板结构1的端面；

所述电路焊盘5之间通过基板结构1设置所述电阻2。

具体的，所述基板结构1的两端设有正极7和负极6，所述灯珠芯片一3和灯珠芯片二4的输入端和输出端与正极7和负极6连接。