[实用新型]一种OCP接口转接板

说明书

本实用新型提供了一种OCP接口转接板，本实用新型将主板CPU的PCIE总线通过Slimline线缆连接到OCP转接板，实现4路OCP接口输出，主板电源通过两路电源接口经由电源线缆转接到转接板VPD芯片和温度感应器，并同时提供给OCP接口，从而无需采用单独的散热系统，整体运行可靠，具有功能设计简单，扩展OCP子卡槽位多，可靠性高的优点。

技术领域

本实用新型涉及转接板技术领域，特别是一种OCP接口转接板。

背景技术

高端存储产品在应用时，需要外接多种功能的业务子卡，由于存储主板尺寸的限制，板载功能芯片及OCP接口槽位有限，需要外接转接板将OCP槽位所需电源及信号转接出来，实现多个OCP子卡接入。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种OCP接口转接板，旨在解决现有技术中OCP接口槽位有限不能外接多个子卡的问题，实现无需单独散热系统前提下进行OCP接口的外接，提高可靠性。

为达到上述技术目的，本实用新型提供了一种OCP接口转接板，所述转接板包括：

Slimline接口、OCP接口、VPD芯片、温度感应器、eFuse芯片以及电源接口；

所述Slimline接口与OCP接口之间直连，传输PCIE-X8总线信号及其sideband信号，其中一个Slimline接口连接有VPD芯片的EEPROM以及温度感应器；

所述电源接口经由eFuse芯片给4路OCP接口提供12V和3.3V电源，并为给VPD芯片EEPROM以及温度感应器提供3.3V电源；

所述Slimline接口以及电源接口分别还与外部主板的Slimline接口以及电源接口连接。

优选地，所述Slimline接口与VPD芯片的EEPROM以及温度感应器之间传输I2C信号。

优选地，所述OCP接口外接OCP卡。

优选地，所述转接板与主板之间通过螺孔固定。

实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是实用新型所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

与现有技术相比，本实用新型将主板CPU的PCIE总线通过Slimline线缆连接到OCP转接板，实现4路OCP接口输出，主板电源通过两路电源接口经由电源线缆转接到转接板VPD芯片和温度感应器，并同时提供给OCP接口，从而无需采用单独的散热系统，整体运行可靠，具有功能设计简单，扩展OCP子卡槽位多，可靠性高的优点。

附图说明

图1为本实用新型中所提供的一种OCP接口转接板结构示意图；

图2为本实用新型中所提供的一种OCP接口转接板走线连接示意图。

具体实施方式

为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本实用新型。

下面结合附图对本实用新型所提供的一种OCP接口转接板进行详细说明。

如图1、2所示，本实用新型公开了一种OCP接口转接板，所述转接板包括：

Slimline接口、OCP接口、VPD芯片、温度感应器、eFuse芯片以及电源接口；