[实用新型]一种用于贴片机运输导轨的夹持装置有效

专利信息
申请号: 202022475111.1 申请日: 2020-10-31
公开(公告)号: CN213522964U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 胡刚 申请(专利权)人: 深圳市力德信合科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/00
代理公司: 深圳三贤和新专利代理事务所(普通合伙) 44705 代理人: 陈晶晶
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 机运 输导 夹持 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于贴片机运输导轨的夹持装置,包括底板和对称设置的两条传送轨,两条传送轨相对的内侧壁上均设有送料皮带,所述送料皮带下方设有用于顶起送料皮带的皮带上顶机构,所述皮带上顶机构包括两个缓冲气缸和设于两个缓冲气缸顶部的顶板,所述顶板靠近送料皮带一端设有上顶部,所述传送轨上端设有若干螺纹孔,所述螺纹孔上通过螺栓固定有用于限制送料皮带顶起高度的材料压块,所述材料压块设于皮带上顶机构的相对位置上。本实用新型通过皮带上顶机构将皮带上的PCB板顶至材料压块处进行夹持,并且材料压块的横截面为三角形,通过材料压块的一角对PCB板进行压紧,防止压紧使占用PCB板上元器件的位置导致贴片失败。

技术领域

本实用新型涉及一种用于贴片机运输导轨的夹持装置技术领域,尤其涉及一种用于贴片机运输导轨的夹持装置。

背景技术

SMT是表面组装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在SMT贴片机技术中,需要对电路板进行限位夹持,而目前绝大多数的夹持装置是在PCB板边缘上方设置一条压板,通过压板向下运动将运输轨道上的电路板边缘进行夹持固定,但是这种夹持装置容易对PCB板边沿处的元器件安装容产生干涉,影响贴片机的贴片效果。

发明内容

为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种用于贴片机运输导轨的夹持装置,在夹持PCB板时不会干涉其边沿的元器件安装,能提高贴片机的贴片效果。

本实用新型解决其技术问题所采用的方案是:一种用于贴片机运输导轨的夹持装置,包括底板和对称设置的两条传送轨,两条传送轨相对的内侧壁上均设有送料皮带,所述送料皮带下方设有用于顶起送料皮带的皮带上顶机构,所述皮带上顶机构包括两个缓冲气缸和设于两个缓冲气缸顶部的顶板,所述顶板靠近送料皮带一端设有上顶部,所述传送轨上端固定有用于限制送料皮带顶起高度的材料压块,所述材料压块设于皮带上顶机构的相对位置上。

进一步的,所述传送轨上端设有若干用于安装材料压块的螺纹孔,所述材料压块通过螺栓固定在传送轨上端。

进一步的,所述材料压块与传送轨连接处设有用于调整材料压块位置的滑槽。

进一步的,所述上顶部和所述送料皮带等宽。

进一步的,所述顶板下端设有用于锁紧皮带上顶机构的锁紧机构,所述锁紧机构包括锁紧块和安装在锁紧块内的支柱,所述支柱上端固定在顶板上。

进一步的,所述材料压块横截面为三角形结构,材料压块伸出传送轨一角为材料压块的压紧端,所述压紧端下方设有防止PCB板磨损的橡胶垫。

进一步的,所述顶板下端设有位置传感器,所述位置传感器通过螺栓固定在两条传送轨相对的内侧壁上。

进一步的,所述底板上设有用于托起PCB板的托板机构。

进一步的,所述托板机构包括气缸顶板、设于气缸顶板下端的气缸和设于气缸顶板上端的托盘加高柱,所述托盘加高柱上端设有托盘。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型通过皮带上顶机构将皮带上的PCB板顶至材料压块处进行夹持,并且材料压块的横截面为三角形,通过材料压块的一角对PCB板进行压紧,使压紧时占用PCB板的面积小,并且可以通过接驳台上的螺纹孔对材料压块的位置进行调整,使材料压块处于PCB板无元件的位置上进行压紧,能防止压紧使占用PCB板上元器件的位置导致贴片失败。

2.本实用新型在材料压块的压紧部位下方设置橡胶垫,防止PCB板在压紧使磨损板面。

3.本实用新型在顶板下端设置位置传感器,通过位置传感器对PCB板上升的高度进行控制,防止压坏PCB板,并且使本实用新型可以夹持不同厚度的PCB板。

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