[实用新型]具有散热功能的电路板和可穿戴设备

说明书

本实用新型提供了一种具有散热功能的电路板，包括：印制电路板、导热铜管、石墨层、裸露铜皮和散热风扇，其中，印制电路板的上表面设置有电子元器件；裸露铜皮设置在印制电路板的下表面；导热铜管连接在裸露铜皮与石墨层之间；散热风扇设置于裸露铜皮的下方，且进风口朝向裸露铜皮。本实用新型提供的一种可穿戴设备，包含上述的具有散热功能的电路板。本实用新型通过在印制电路板的主板表层设置裸露铜皮结构的方式，解决了电路板热量传导不均匀、导热不够迅速的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，特别地，涉及一种具有散热功能的电路板和可穿戴设备。

背景技术

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。电源管理单元(Power Management Unit,PMU)是一种控制数字平台电源功能的微控制器。该微芯片具有许多与普通计算机相似的组件，包括固件和软件、存储器、CPU、输入/输出功能，测量时间间隔的定时器，以及用于测量主电池或电源的电压的模数转换器。即使计算机完全关闭，由备用电池供电，PMU也是少数几个保持活动状态的项目之一。

经过检索，专利文献CN202998641U公开了一种散热电路结构及采用上述散热电路结构的终端，该现有技术是通过高导热系数的石墨膜将高温区的热量传导到低温区，使电子器件散发的热量尽可能快的均匀到达印刷电路板表面。但是该现有技术的不足之处在于并不能使得温度传导均匀且迅速，也就是说散热的功效并不理想。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种具有散热功能的电路板和可穿戴设备。

根据本实用新型提供的一种具有散热功能的电路板，包括：印制电路板、导热铜管、石墨层、裸露铜皮和散热风扇，

其中，印制电路板的上表面设置有电子元器件；裸露铜皮设置在印制电路板的下表面；导热铜管连接在裸露铜皮与石墨层之间；散热风扇设置于裸露铜皮的下方，且进风口朝向裸露铜皮。

优选地，还包括屏蔽罩，屏蔽罩包围设置在电子元器件上。

优选地，还包括导热硅胶，导热硅胶设置在屏蔽罩和电子元器件之间。

优选地，还包括金属过孔，金属过孔的两端连通电子元器件所在印制电路板位置的上表面和下表面。

优选地，电子元器件包括：主芯片、第一电源管理单元、第二电源管理单元和电路组成单元，主芯片、第一电源管理单元、第二电源管理单元和电路组成单元设置在印制电路板上表面。

优选地，裸露铜皮、空气和散热风扇构成第一导热路径；裸露铜皮、导热铜管和石墨层构成第二导热路径。

优选地，裸露铜皮由印制电路板下表面的中心位置覆盖到印制电路板下表面的边缘位置。

优选地，裸露铜皮各部分的厚度一致。

优选地，金属过孔内设置有导热介质。

根据本实用新型提供的一种可穿戴设备，包含上述的具有散热功能的电路板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

1、本实用新型通过在印制电路板的主板表层设置裸露铜皮结构的方式，使得印制电路板的温度传导更均匀、导热更迅速。

2、本实用新型通过设置散热风扇，能够将热源快速扩散到其他区域，最终实现印制电路板的温度能够降到理想工作温度区域。

附图说明