[实用新型]一种新型SUB基板识别系统有效
申请号: | 202022470232.7 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN213876763U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 陈玉龙;郦文杰 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;F21V33/00 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 sub 识别 系统 | ||
本实用新型提供一种新型SUB基板识别系统,包括真空吸附基板、底部灯光和顶部灯光,真空吸附基板顶部设置有吸嘴板,吸嘴板的四周均小于真空吸附基板的四周,真空吸附基板在无吸嘴板投影区域的边界上通过扩散器安装有顶部灯光;底部灯光设置在真空吸附基板的下方区域,位于真空吸附基板的正下方还安装有相机;底部灯光和顶部灯光均通过灯光控制器控制。本实用新型结构简单,操作方便,不同的物料使用不用的识别系统,避免相互干扰,不仅识别精度增加而且提高工作效率。
技术领域
本实用新型主要涉及半导体设备通讯、半导体设备管理、软件设计领域,尤其涉及一种新型SUB基板识别系统。
背景技术
目前,Flychip封装焊接之前,需要将SUB基板和JIG放置到基座上,进行芯片粘贴;
但是现有的SUB基板和JIG识别放置方式时,使用同一灯光循环识别,因材质不同,不同的物料使用不同的灯光亮度,循坏识别过程中,存在灯光亮度相互干扰和延迟情况,造成严重的识别干扰,导致严重的精度偏差问题,导致后续DIE焊接偏移,出现芯片失效,通过人为的定期检查预防相关不良,浪费的大量的人力物力,且无法百分之百预防人为的疏忽,亟需进行改善。
已公开中国发明专利,申请号CN201711384209.2,专利名称:一种OLED基板识别系统与方法,申请日:2017-12-20,本实用新型涉及一种OLED基板识别系统,包括:主机灯光控制器,串行数据总线和至少一个基板,所述主机灯光控制器、串行数据总线和所述至少一个基板构成基板链路,其中所述主机灯光控制器使用所述串行数据总线读取所述基板链路信息,并根据所述基板链路信息通过所述串行数据总线读取所述基板链路上的所述至少一个基板的基板配置信息,将每一个所述基板的基板配置信息与所述主机灯光控制器中预设的基板配置信息进行比对,并输出结果。本发明公开的实施例提供一种OLED基板识别系统与方法,能够实现对用于驱动OLED面板的链路基板的在线识别,避免OLED面板测试过程中出现基板与测试程序不匹配导致的无效测试,以及因误测试导致的基板或待测面板损坏,从而提高面板测试的效率。
实用新型内容
针对现有技术的上述缺陷,本实用新型提供一种新型SUB基板识别系统,包括真空吸附基板1、底部灯光2和顶部灯光3,所述真空吸附基板1顶部设置有吸嘴板4,所述吸嘴板4的四周均小于真空吸附基板1的四周,所述真空吸附基板1在无吸嘴板4投影区域的边界上通过扩散器5安装有顶部灯光3;
所述底部灯光2设置在真空吸附基板1的下方区域,位于所述真空吸附基板1的正下方还安装有相机6;
所述底部灯光2和顶部灯光3均通过灯光控制器控制。
优选的,底部灯光2和相机6均安装在基座7上。
优选的,底部灯光2朝向真空吸附基板130-45度设置。
优选的,底部灯光2朝向真空吸附基板145度设置。
优选的,顶部灯光3的电线绕开吸嘴板4设置。
优选的,吸嘴板4上从下至上检测基板和盖板。
优选的,基板的检测采用底部灯光2,所述盖板的检测采用顶部灯光3。
本实用新型的有益效果:结构简单,操作方便,不同的物料使用不用的识别系统,避免相互干扰,不仅识别精度增加而且提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型中关于检测基板的结构图;
图2为本实用新型中关于检测盖板的结构图;
图3为本实用新型中真空吸附基板和吸嘴板的俯视图;
图中,
1、真空吸附基板;2、底部灯光;3、顶部灯光;4、吸嘴板;5、扩散器;6、相机;7、基座。
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