[实用新型]显示面板及显示装置有效
申请号: | 202022465101.X | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN214505497U | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 文平;张顺;张元其;罗昶;王威;王裕;刘庭良;曾扬;张毅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 颜镝 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本公开涉及一种显示面板及显示装置。显示面板包括:显示基板,具有显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示基板包括衬底和设置在衬底一侧且位于所述非显示区的集成电路接合部,其中,所述集成电路接合部包括:引脚;第一钝化层,位于所述衬底邻近引脚的一侧,并覆盖在所述引脚的周边区域,并露出所述引脚的中心区域;第一间隔层,位于所述第一钝化层远离所述衬底的一侧,并覆盖所述第一钝化层和所述第一钝化层与所述引脚相接的边缘;和第一金属层,位于所述第一间隔层远离所述衬底的一侧,至少覆盖所述引脚的中心部位,并与所述引脚电连接。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED) 显示装置的一些相关技术中,采用柔性多层表面式触控(Flexible Multi-Layer On Cell,简称FMLOC)方式将触控元件设置在完成薄膜封装(Thin Film Encapsulation,简称TFE)工艺的显示基板与盖板玻璃之间。该显示基板的集成电路芯片的接合区域(即IC bonding 区域)的焊盘由有机材料膜层,例如平坦化层(Planarization,简称 PLN)或像素定义层(PixelDefinition Layer,简称PDL)进行包覆。
发明内容
在本公开的一个方面,提供一种显示面板,包括:
显示基板,具有显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示基板包括衬底和设置在衬底一侧且位于所述非显示区的集成电路 (Integrated Circuit,简称IC)接合部,其中,所述IC接合部包括:
引脚;
第一钝化层,位于所述衬底邻近引脚的一侧,并覆盖在所述引脚的周边区域,并露出所述引脚的中心区域;
第一间隔层,位于所述第一钝化层远离所述衬底的一侧,并覆盖所述第一钝化层和所述第一钝化层与所述引脚相接的边缘;和
第一金属层,位于所述第一间隔层远离所述衬底的一侧,至少覆盖所述引脚的中心部位,并与所述引脚电连接。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:
IC芯片,具有芯片管脚,所述IC芯片位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧;和
导电胶膜,位于所述IC芯片的芯片管脚与所述第一金属层之间,且与所述IC芯片的芯片管脚与所述第一金属层均电连接。
在一些实施例中,所述显示面板还包括:
触控结构,至少位于所述显示基板的显示区;
其中,所述显示基板还包括:
多个发光元件,设置在所述衬底邻近所述IC接合部的一侧,且位于所述显示区;和
封装层,位于所述多个发光元件与所述触控结构之间,被配置为对所述显示基板进行封装。
在一些实施例中,所述触控结构包括:
第二间隔层,位于所述封装层远离所述衬底的一侧,且覆盖在所述封装层的表面。
在一些实施例中,所述触控结构还包括:
第一触控电极层,具有第一触控电极图案,且位于所述第二间隔层远离所述衬底的一侧;
触控绝缘层,具有触控绝缘图案,且位于所述第一触控电极层远离所述衬底的一侧;和
第二触控电极层,具有第二触控电极图案,且位于所述触控绝缘层远离所述衬底的一侧,部分所述第二触控电极图案通过贯穿所述触控绝缘层的过孔与所述第一触控电极图案电连接。
在一些实施例中,所述触控结构还包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022465101.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种便于转移位置的口罩机
- 下一篇:一种分散荧光染剂混合用高速剪切装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的