[实用新型]一种芯片测试用散热片有效
| 申请号： | 202022458652.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213244763U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘松辉;王朋刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市网是科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人： | 胡晓 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 散热片 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片测试用散热片,包括散热片本体(1),其特征在于：所述散热片本体(1)的一侧为与芯片贴合的贴合端(2),另一侧为散热端(3),所述散热片本体(1)上竖直设置有多个与散热端(3)相连的散热板(4)；所述散热片本体(1)上还设置有贯穿整个散热片本体(1)的连接孔(5)，连接孔(5)内固定设置有用于测试芯片温度的温度线(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用散热片，其特征在于：所述连接孔(5)内设置有用于固定温度线(6)的粘接胶(7)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用散热片，其特征在于：所述散热板(4)与散热片本体(1)一体成型的连接。
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