[实用新型]一种过流结构、电容模块和变流装置

说明书

本实用新型公开了一种过流结构、电容模块和变流装置，所述过流结构包括基板和载流件；所述基板界定出若干第一过流路径和一第三过流路径；所述载流件具有刚性构造且固接所述基板；所述载流件界定出第二过流路径，其电连接基板并使得各第一过流路径通过第二过流路径连通第三过流路径。本实用新型的过流结构能以较低的成本提高板载结构的过流能力且适于维持较高的板上器件密度，其还具有较好的工艺美观性，并进一步地适于使并联器件均流。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板和变流技术领域，尤其涉及一种过流结构、电容模块和变流装置。

背景技术

变流技术广泛应用于电力电子行业，在UPS和光伏逆变器等涉及直流电变换的变流装置中，通常在前级模块(如整流模块、升压模块)和后级模块(如逆变模块)间设置电容母排并将其作为直流母线来将二者的直流侧连接以实现能量流动，而电容母排实际为板载电容结构。

随着变流装置的功率需求越来越大，在电容母排上需要通过的电流也越来越大，相应使得板上走线需要具有较大的过流截面。若通过增大走线宽度来增大过流截面，则会占用较大的器件布置空间，影响了功率扩展的能力；若通过增加板层数来增大过流截面，则会大幅提高PCB板的成本，从而难以平衡板上器件密度和布线成本这两个问题。

除此之外，业内通常通过并联较多的电容来实现直流母线的功率扩展，但电容数量的增加使得并联电容的不均流问题难以解决，部分电容电流过大会缩短器件寿命，部分电容电流过小则造成了器件浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服背景技术中存在的至少一种缺陷或问题，提供一种过流结构、电容模块和变流装置，所述过流结构能以较低的成本提高板载结构的过流能力且适于维持较高的板上器件密度。此外，所述过流结构还具有较好的工艺美观性，并进一步地适于解决电容模块和变流装置的器件均流问题。

为实现上述目的，本实用新型的第一方面提供技术方案一：一种过流结构，其包括：基板，其界定出若干第一过流路径和一第三过流路径；载流件，其具有刚性构造且固接所述基板；所述载流件界定出第二过流路径，其电连接所述基板并使得各第一过流路径通过所述第二过流路径连通所述第三过流路径。

技术方案一中，基板的各第一过流路径通过载流件的第二过流路径连通至基板的第三过流路径并形成过流结构，因而可以通过对载流件配置较大的过流截面来使其适于通过大电流。其中，在配置载流件的过流截面时，可以将其平行于基板平面的结构尺寸(例如厚度尺寸)设置得较小，而将其垂直于基板平面上的尺寸(例如高度尺寸)设置得较大，使得载流件在基板平面上至少在一个尺寸维度上具有较小的空间占用，从而得以在基板上维持较高的器件密度。可以看出，上述过流结构避免了在需要维持较高的器件密度时，只能采取对基板整体增加板层数这样的高成本方式来增大其过流截面以通过大电流，而是通过引入载流件来以较低的布线成本实现大电流的通过，并适于通过对载流件的过流截面进行相应配置以使基板可以维持较高的器件密度，进一步提高了过流结构的功率扩展能力。

值得说明的是，尽管上述过流结构的基板上仍具有通过大电流的第三过流路径，但由于具有载流件，因而可以对需要通过大电流的第二过流路径和第三过流路径灵活配置，使第三过流路径对应的板上走线位于基板上无需设置器件的边缘区域，因而其不存在占用器件布置空间的问题。换言之，上述过流结构避免了必须在基板上设置用于通过大电流且会占用器件布置空间的板上走线，从而可以在基板上对应第一过流路径的区域集中布置器件的并联网络，而需要通过大电流的线路则由占用基板空间较小的载流件内的第二过流路径和被配置为位于基板边缘的第三过流路径共同实现，板上空间利用合理且高效，极大地提升了其功率扩展能力。

此外，由于载流件是刚性构造，在不同安装人员将其与基板固接安装时，不存在安装一致性差、容易造成电磁干扰的问题，且工艺美观度较高。

基于技术方案一，本实用新型还具有技术方案二：各所述第一过流路径具有相同的阻抗。