[实用新型]一种多层印刷柔性PCB板

说明书

本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种多层印刷柔性PCB板，包括印刷电路层板和柔性板，所述聚酯薄膜层的内部均设置有玻纤维布层，所述柔性板的边缘套接有缓冲胶套，所述缓冲胶套的内部设置有缓冲空腔，所述缓冲空腔的内表面固定有缓冲板，所述缓冲胶套的内侧表面一体成型有限位卡板；通过聚酯薄膜层内设置的玻纤维布层，且玻纤维布层为波浪状，便于聚酯薄膜层在玻纤维布层的作用下进行加强，增加了聚酯薄膜层和玻纤维布层对印刷电路层板进行支撑的稳定性，同时聚酯薄膜层边缘套接的缓冲胶套，便于缓冲胶套对聚酯薄膜层的边缘进行加强，增加了PCB板结构的稳定性和强度，同时缓冲胶套内开设缓冲空腔内表面固定的缓冲板。

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种多层印刷柔性PCB板。

背景技术

PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。现有的多层印刷柔性PCB板在使用时，PCB板的抗拉强度不足，同时对PCB板的防护差的问题。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种多层印刷柔性PCB板，具有PCB板结构强度大，同时对PCB板的防护性能高的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层印刷柔性PCB板，包括印刷电路层板和柔性板，柔性板包括第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层，所述印刷电路层板设置有五层，所述第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层分别设置在五层所述印刷电路层板之间，所述第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层的内部均设置有玻纤维布层，所述第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层的边缘套接有缓冲胶套，所述缓冲胶套的内部设置有缓冲空腔，所述缓冲空腔的内表面固定有缓冲板，所述缓冲胶套的内侧表面一体成型有限位卡板，所述第一聚酯薄膜层的上表面以及第四聚酯薄膜层的下表面均开设有限位卡槽，且所述限位卡板安装在限位卡槽的内部。

作为本实用新型的一种多层印刷柔性PCB板优选技术方案，所述玻纤维布层为波浪状，且四个所述玻纤维布层的中线分别与第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层的中线重合。

作为本实用新型的一种多层印刷柔性PCB板优选技术方案，所述缓冲胶套为矩形环状，且所述缓冲胶套内侧一体成型有设置在第一聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层表面的护边。

作为本实用新型的一种多层印刷柔性PCB板优选技术方案，所述缓冲板的截面为“V”字形，且所述缓冲空腔内部设置的缓冲板等间距分布有五个。

作为本实用新型的一种多层印刷柔性PCB板优选技术方案，所述限位卡板与第一聚酯薄膜层呈60度夹角，且所述限位卡板指向第一聚酯薄膜层的边缘。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层内设置的玻纤维布层，且玻纤维布层为波浪状，便于第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层在玻纤维布层的作用下进行加强，增加了第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层、第四聚酯薄膜层和玻纤维布层对印刷电路层板进行支撑的稳定性，同时第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层边缘套接的缓冲胶套，便于缓冲胶套对第一聚酯薄膜层、第二聚酯薄膜层、第三聚酯薄膜层和第四聚酯薄膜层的边缘进行加强，增加了PCB板结构的稳定性和强度，同时缓冲胶套内开设缓冲空腔内表面固定的缓冲板，增加了缓冲胶套受挤压的缓冲性能，同时缓冲胶套内侧表面一体成型的限位卡板，以及第一聚酯薄膜层上表面和第四聚酯薄膜层下表面开设的限位卡槽，同时限位卡板安装在限位卡槽的内部，增加了缓冲胶套固定的牢靠性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：