[实用新型]一种手机壳体压合整形治具有效
| 申请号： | 202022449075.1 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213671442U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 豆小伟;王前进;高新红 | 申请（专利权）人： | 商丘金振源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 程世芳 |
| 地址： | 476900 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 手机 壳体 整形 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机壳体压合整形治具，包括设于上方的上压板、中部的仿形板以及位于底部的治具底板，其特征在于：所述治具底板和仿形板上对应设有螺纹孔，并通过配设的拉伸螺丝穿过螺纹孔连接。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳体压合整形治具，其特征在于：所述上压板与仿形板之间还设有缓冲垫，且缓冲垫位于工件上方并与上压板的下表面相配合。
3.根据权利要求2所述的一种手机壳体压合整形治具，其特征在于：所述缓冲垫为EVA泡棉。
4.根据权利要求1所述的一种手机壳体压合整形治具，其特征在于：所述螺纹孔对应开设在治具底板和仿形板的两端。
5.根据权利要求4所述的一种手机壳体压合整形治具，其特征在于：每端的螺纹孔均设有三个。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种手机壳体压合整形治具，其特征在于：所述治具底板上设有用于限位的限位块；所述仿形板上设有与限位块对应配合的限位孔。
7.根据权利要求6所述的一种手机壳体压合整形治具，其特征在于：所述仿形板采用POM白塑钢仿行板。
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