[实用新型]一种防引线框架变形的泡沫盒有效

专利信息
申请号: 202022443835.8 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN214216552U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 刘德林;高德义;李洪兴;高波绪 申请(专利权)人: 青岛天物金佰包装制品有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/04;B65D25/10;B65D25/30;B65D43/04;B65D81/05;H01L23/495
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 蒋辉
地址: 266000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 引线 框架 变形 泡沫
【说明书】:

实用新型公开了一种防引线框架变形的泡沫盒,具体涉及引线框架包装技术领域,包括泡沫盒体,所述泡沫盒体包括防护板,所述防护板一侧设置有第一防护层,所述第一防护层一侧与防护板固定连接,所述第一防护层为中空结构,所述防护板另一侧设置有第二防护层,所述第二防护层一侧与防护板固定连接,所述第二防护层为中空结构,所述泡沫盒体内部设置有防护机构;所述防护机构包括隔板,所述隔板数量设置有多个,且均匀设置在泡沫盒体内部。本实用新型通过设置防护机构、第一防护层、第二防护层,隔板可以将每块引线框架相互隔开,使每块引线框架不会相互接触,不会因为相互挤压导致变形或者报废,从而提高了后续的产品合格率。

技术领域

本实用新型涉及引线框架包装技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种防引线框架变形的泡沫盒。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。

因为引线框架的自身呈薄片状,内部结构复杂,存放的时候是不能完全重叠的,因为在运输途中,由于各种因素,挨着的两片引线框架会发生互相膨胀挤压的情况,然后在挤压出就会发生变形,导致后续的加工产品合格率下降,或者直接报废,因此,而提出一种防引线框架变形的泡沫盒,以解决上述背景所述提出的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型的实施例提供一种防引线框架变形的泡沫盒,通过设置防护机构、第一防护层、第二防护层,将每块引线框架相互隔开,不会因为相互挤压导致变形或者报废,从而提高了后续的产品合格率,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防引线框架变形的泡沫盒,包括泡沫盒体,所述泡沫盒体包括防护板,所述防护板一侧设置有第一防护层,所述第一防护层一侧与防护板固定连接,所述第一防护层为中空结构,所述防护板另一侧设置有第二防护层,所述第二防护层一侧与防护板固定连接,所述第二防护层为中空结构,所述泡沫盒体内部设置有防护机构;

所述防护机构包括隔板,所述隔板数量设置有多个,且均匀设置在泡沫盒体内部,所述隔板底部与泡沫盒体内壁固定连接,所述隔板前侧与后侧均与泡沫盒体内壁固定连接,所述隔板顶部开设有弧形槽,所述隔板一侧设置有两个第一限位板,两个所述第一限位板与隔板固定连接,所述隔板另一侧设置有两个第二限位板,两个所述第二限位板与隔板固定连接,所述泡沫盒体顶部设置有泡沫盒盖;

所述泡沫盒盖底部四周均设置有密封卡块,所述密封卡块顶部一泡沫盒盖顶部固定连接,所述泡沫盒体面向泡沫盒盖一侧开设有与密封卡块结构相匹配的密封卡槽。

在一个优选地实施方式中,所述泡沫盒体底部四周均设置有固定支撑柱,所述固定支撑柱顶部与泡沫盒体底部固定连接,所述泡沫盒盖顶部四周均开设有固定槽。

在一个优选地实施方式中,所述泡沫盒体底端中部设置有加强支撑柱,所述加强支撑柱顶部与泡沫盒体底部固定连接。

在一个优选地实施方式中,所述泡沫盒盖顶端中部开设有限位槽,所述限位槽与加强支撑柱结构相匹配。

在一个优选地实施方式中,所述泡沫盒体前侧与后侧均开设有把手槽。

在一个优选地实施方式中,所述加强支撑柱内部设置有第一加强筋,所述固定支撑柱内部设置有第二加强筋。

在一个优选地实施方式中,所述泡沫盒盖面向泡沫盒体一侧设置有海绵垫块,所述海绵垫块顶部与泡沫盒盖底部固定连接。

本实用新型的技术效果和优点:

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