[实用新型]一种新型超厚的高辐射散热石墨片结构有效
| 申请号: | 202022432746.3 | 申请日: | 2020-10-28 | 
| 公开(公告)号: | CN213126955U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 | 
| 发明(设计)人: | 陈锦裕;朱先磊;古栋根;谢建军 | 申请(专利权)人: | 厦门奈福新材料股份有限公司 | 
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 | 
| 代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 李晓元 | 
| 地址: | 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔*** | 国省代码: | 福建;35 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 辐射 散热 石墨 结构 | ||
本实用新型提供一种新型超厚的高辐射散热石墨片结构,可根据需要裁切成不同的形状,包括复合石墨层以及设置于所述复合石墨层上方的石墨烯层;所述复合石墨层包括若干人工石墨层以及导热双面胶,两两所述人工石墨层之间均设置所述导热双面胶;所述人工石墨层的厚度为70‑150um,所述复合石墨层的总厚度为280‑500um。
技术领域
本实用新型涉及散热结构的技术领域,特别是一种新型超厚的高辐射散热石墨片结构。
背景技术
目前,随着电子产品的发展,其性能不断提升,其发热量越来越高,因此,超厚散热结构应用越来越广泛,然而现有的超厚散热结构大多具备以下缺点:
第一,现有的超厚散热结构大多采用数量较多的石墨层结构复合而成,较多层的石墨层导致其制备工艺繁琐;
第二,现有的超厚散热结构采用天然石墨片,虽然可采用较少的数量进行堆叠复合,但水平K值太低,散热效果差,难以适用于现有的电子产品;
第三,现有的超厚散热结构形状单一,在电子产品设计过程中,为了满足小型化,需要有不同形状的超厚散热结构,且该形状可能是不规则。
有鉴于此,本发明人专门设计了一种新型超厚的高辐射散热石墨片结构,本案由此产生。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型的技术方案如下:
一种新型超厚的高辐射散热石墨片结构,可根据需要裁切成不同的形状,包括复合石墨层以及设置于所述复合石墨层上方的石墨烯层;
所述复合石墨层包括若干人工石墨层以及导热双面胶,两两所述人工石墨层之间均设置所述导热双面胶,且人工石墨层特指单层的人工石磨片;
所述人工石墨层的厚度为70-150um,所述复合石墨层的总厚度为280-500um。
进一步的,所述石墨烯层的厚度为15-25um。
进一步的,所述人工石墨层与导热双面胶贴合的表面为粗糙面。
进一步的,所述导热双面胶的厚度为2-3um。
进一步的,所述石墨烯层与复合石墨层贴合一侧涂布导热胶,所述导热胶另一侧与石墨层贴合。
进一步的,所述导热胶厚度为2-3um。
进一步的,所述复合石墨层根据需要裁切成不同形状。
进一步的,所述人工石墨层的数量为3-5层。
进一步的,所述复合石墨层的总厚度为306um,其中所述人工石墨层数量为三层,且厚度为100um,所述导热双面胶厚度为3um。
进一步的,所述复合石墨层总厚度为358um,其中所述人工石墨层数量为五层,且厚度为70um,所述导热双面胶厚度为2um。
本实用新型的结构通过设置复合石墨层以及石墨烯层,可实现高辐射散热,其中复合石墨层可实现水平方向的散热,而石墨烯层可实现辐射散热。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。
其中:
图1是本实用新型高辐射散热石墨片结构的剖视图;
图2是本实用新型高辐射散热石墨片结构的俯视图(形状一);
图3是本实用新型高辐射散热石墨片结构的俯视图(形状二);
图4是本实用新型高辐射散热石墨片结构的俯视图(形状三)。
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