[实用新型]一种高精度迷你LED背光线路板有效
申请号: | 202022428123.9 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213242552U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 李鸿光;王永翔 | 申请(专利权)人: | 广东合通建业科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738 | 代理人: | 赵丽 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 迷你 led 背光 线路板 | ||
本实用新型涉及LED背光线路板技术领域,尤其是指一种高精度迷你LED背光线路板,包括了基板、LED灯焊盘、LED晶片承载片、LED晶片嵌口、LED晶片、导电电极、导电电极焊盘、焊盘、排线线路层、导线孔、定位通孔、固定框架、销钉孔,LED灯焊盘上设置有LED晶片承载片,LED晶片承载片上阵列分布设置有LED晶片嵌口,LED晶片嵌口内设置有LED晶片,LED晶片上设置有导电电极,LED晶片嵌口两对应的侧壁上设置有连线焊盘,连线焊盘上设置有导电电极焊盘;基板另一面设置有排线线路层,排线线路层连接导电电极;导电电极焊接在导电电极焊盘上。
技术领域
本实用新型涉及LED背光线路板技术领域,尤其是指一种高精度迷你LED背光线路板。
背景技术
LED显示屏正在往小间距乃至微间距方向发展,一块LED显示屏上往往要集成几十万到上百万颗LED,随着LED显示屏像素间距的缩小,单位面积上的封装器件数量越来越多,使得封装难度呈指数上升。
Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片,尺寸介于小间距LED与Micro LED之间,是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5毫米以下的LED背光源或显示产品,
Mini LED可作为背光源应用于大尺寸显示屏、智能手机、车用面板以及电竞型笔记本等产品,也可以RGB三色LED芯片实现自发光显示
而目前现有的mini LED上焊盘间距太小、面积太小,且在排线连接MINI LED灯时不便封装。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种高精度迷你LED背光线路板,包括有基板,基板采用双层板结构制成,基板一面设置有LED灯焊盘,LED灯焊盘上设置有LED晶片承载片,LED晶片承载片上阵列分布设置有LED晶片嵌口,LED晶片嵌口内设置有LED晶片,LED晶片上设置有导电电极,LED晶片嵌口两对应的侧壁上设置有连线焊盘,连线焊盘上设置有导电电极焊盘;基板另一面设置有排线线路层,排线线路层连接导电电极;导电电极焊接在导电电极焊盘上。
进一步地,连线焊盘上设置有两个0.15*0.2mm的焊盘,导电电极焊盘设置在两焊盘上。
进一步地,排线线路层上设置有导线孔。
进一步地,基板侧端设置有定位通孔。
进一步地,基板外端设置有固定框架,固定框架四角处设置有销钉孔。
进一步地,固定框架采用不锈钢材料制成。
本实用新型的有益效果是:一种高精度迷你LED背光线路板,包括有基板,基板采用双层板结构制成,基板一面设置有LED灯焊盘,LED灯焊盘上设置有LED晶片承载片,LED晶片承载片上阵列分布设置有LED晶片嵌口,LED晶片嵌口内设置有LED晶片,LED晶片上设置有导电电极,LED晶片嵌口两对应的侧壁上设置有连线焊盘,连线焊盘上设置有导电电极焊盘;基板另一面设置有排线线路层,排线线路层连接导电电极;导电电极焊接在导电电极焊盘上,该实用新型采用双层板结构制成,一面是LED灯焊盘设计,一面是连接电极的排线设计,分开两面便于贴片封装和外部排线安装;将导电电极焊盘设置有两个0.15*0.2mm的焊盘上面,使得LED晶片上两焊盘间距最大可能加大,同时利用LED晶片嵌口两对应的侧壁加大了焊盘的面积,有利于焊接;LED晶片嵌在LED晶片嵌口中,采用焊锡焊连两电极,使两电极容易牢靠焊连。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为LED晶片承载片结构示意图。
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