[实用新型]一种冲孔机自动对位台面有效
| 申请号: | 202022423815.4 | 申请日: | 2020-10-28 | 
| 公开(公告)号: | CN213674435U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 | 
| 发明(设计)人: | 霍锦充 | 申请(专利权)人: | 东莞王氏港建机械有限公司 | 
| 主分类号: | B26F1/02 | 分类号: | B26F1/02;B26D7/01 | 
| 代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 叶玉凤 | 
| 地址: | 523000*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 冲孔 自动 对位 台面 | ||
本实用新型公开一种冲孔机自动对位台面,有上模组合(10)和下模组合(20),二者构成了常见的冲孔机构,在此基础上还增加了冲孔对位组合(30)以及配套的CCD对位相机,结合系统运算和自动调整,实现PCB板的高精度对位,在对位完毕后再进行冲孔,使得冲孔精度更高。该一种冲孔机自动对位台面的对位方法是:PCB板通过传送带运送到冲孔对位组合的工作台上,采用CCD对位相机在四个区域抓取PCB板上的靶标,计算当前靶标坐标与参考靶标的坐标差,通过上位机计算出当前靶标与参考靶标以基准板中心点Q所构成最小角度θ,再通过控制X对位电机、Y1对位电机、Y2对位电机进行平移和旋转,使PCB板上的靶标与参考靶标重合,从而完成定位工作。
技术领域
本实用新型涉及自动化设备领域技术,尤其是指一种用于对PCB板冲孔的一种冲孔机自动对位台面。
背景技术
内层电路板是一种软的PCB板而非硬板。内层电路板加工时,先将铜箔基板裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应,而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。
对于六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔,还需要冲出后面的制程所要的相关工具孔,包括定位孔、铆钉孔或销孔等。由于内层电路板是软板而不是硬板,采用市面上常用的PCB板冲孔机难以达到高精度的冲孔要求,因此需要研发一种能够精准对位的工作台,应用于冲孔机达到高精度冲孔的目的。
发明内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种冲孔机自动对位台面,自动对位冲孔,提高冲孔精度。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种冲孔机自动对位台面,包括
一上模组合,该上模组合有一上模座,于上模座安装若干用于对PCB板冲孔的冲孔模具以及若干抓取PCB板上的靶标的CCD对位相机;
一下模组合,该下模组合有下模座;
一冲孔对位组合,该冲孔对位组合有活动调节板,该活动调节板是通过XYY调节机构设置于下模座之上,所述XYY调节机构包括Y1对位电机、Y2对位电机和X对位电机;所述Y1对位电机和Y2对位电机均固定于下模座且分别连接于所述活动调节板的第一侧,所述X对位电机固定于下模座且连接于所述活动调节板的第二侧,该第一侧和第二侧是相邻的不是相对的。
作为一种优选方案,所述Y1对位电机的侧旁有一条第一拉簧,该Y2对位电机的侧旁有一条第二拉簧,所述X对位电机的侧旁有两条第三拉簧,所述第一拉簧、第二拉簧和第三拉簧的一端连接于下模座的相应位置,另一端连接于活动调节板的相应位置。
作为一种优选方案,所述Y1对位电机和Y2对位电机之间有间距,该第一拉簧位于Y1对位电机的前侧,该第二拉簧是位于Y2对位电机的后侧,两条第三拉簧是位于X对位电机的左右两侧。
作为一种优选方案,所述第一拉簧、第二拉簧、第三拉簧的两端均设有铰接孔,一端的铰接孔通过第一定位件设于下模座,另一端的铰接孔通过第二定位件设于活动调节板。
作为一种优选方案,所述Y1对位电机、Y2对位电机和X对位电机选用直线步进马达。
作为一种优选方案,所述活动调节板上固设有第一顶块、第二顶块、第三顶块,该Y1对位电机的驱动杆连接该第一顶块,Y2对位电机的驱动杆连接该第二顶块,X对位电机的驱动杆连接该第三顶块。
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