[实用新型]一种具有毛细结构的均温板组件

说明书

本实用新型提出一种具有毛细结构的均温板组件，包括热源件和均温板本体，均温板本体包括自由部及与热源件接触的固定部，自由部与固定部为一体成型，由两薄片盖合而成，两薄片包括散热板及与热源件接触面的吸热板，吸热板及散热板均具有内腔，吸热板的内腔设有毛细结构，毛细结构两端连接至内腔壁，毛细结构由烧结网和细孔网烧结而成，散热板设有与毛细结构抵接的支撑柱；增大均温板本体面积，大大提高了散热速率，毛细结构由烧结铜网和细孔网烧结而成，烧结的多层铜网交错排列，提供热管内部上下表面之间液体的流通通道，并起到支撑均温板本体内部空间的作用。

技术领域

本实用新型涉及均温板结构技术领域，尤其涉及一种具有毛细结构的均温板组件。

背景技术

在随着电子组件的运算速度不断提升，其所产生的热量也越来越高，为了有效地解决高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板(Vapor Chamber)，提供给电子组件来进行导热的使用，但是现有的均温板不论是导热和薄型化需求等皆存在着改善的空间。

已知的均温板，主要包括一上板片、一下板片、一毛细组织和一工作流体，制作时首先将毛细组织布设在上板片和下板片的内部，其次通过焊接制程将上板片和下板片结合，并在上板片和下板片之间形成有一容腔，继之，将工作流体填入容腔内，最后再进行除气封口加工，如此以制作成一均温板。

在使用中，多数都是用于通过固定胶与热源件固定贴合，其均温板面积大小基本由热源件所决定，均温板大小受热源件大小限制，但是在计算量大的芯片上，由于芯片做成较小体积，其与均温板贴合一面随之较小，当贴合较小面积的均温板时，其降温效果不佳，容易出现发烫现象。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种具有毛细结构的均温板组件，旨在解决现有的均温板大小受热源件大小限制的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种具有毛细结构的均温板组件，包括：

热源件；

均温板本体，所述均温板本体包括自由部及与热源件接触的固定部；

所述自由部与固定部为一体成型，由两薄片盖合而成，两薄片包括散热板及与热源件接触面的吸热板，吸热板及散热板均具有内腔，吸热板的内腔设有毛细结构，毛细结构两端连接至内腔壁，所述毛细结构由烧结网和细孔网烧结而成，散热板设有与毛细结构抵接的支撑柱；

所述固定部具有凸起部，所述凸起部通过固定胶与热源件固定粘合。

优选地，所述毛细结构为铜网、钢网或钛合金网缠绕而成的3D毛细结构。

优选地，所述毛细结构由烧结铜网和细孔网烧结在一起后经退火处理而成；其中烧结铜网采用长短交错方式垂直排列于吸热板内腔，其中细孔网包围于烧结铜网。

优选地，所述吸热板的内腔中注有液态工质。

优选地，所述固定部、凸起部与热源件面积大小相同，所述凸起部材质为铜或铜合金。

优选地，所述固定胶为硅橡胶。

与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：

本实用新型提出一种具有毛细结构的均温板组件，包括热源件及均温板本体，均温板本体通过吸热板及散热板盖合而成，均温板本体分为与热源件固定贴合的固定部及放置于热源件之外的自由部，增大均温板本体面积，大大提高了散热速率；均温板本体内部设有毛细结构和与毛细结构抵接的支撑柱，毛细结构由烧结铜网和细孔网烧结而成，烧结的多层铜网交错排列，提供热管内部上下表面之间液体的流通通道，并起到支撑均温板本体内部空间的作用，细孔网提供工质蒸发的场所且使固定部与自由部连通，使固定部吸收的热量快速传递到自由部，使固定部和自由部的温度快速处于均恒状态。

附图说明

图1是本实用新型具有毛细结构的均温板组件结构示意图；