[实用新型]一种基于结构光的三维扫描检测平台

权利要求书

1.一种基于结构光的三维扫描检测平台，包括玻璃承托台(2)，其特征在于：所述玻璃承托台(2)下端外表面的中轴位置处固定安装有交流电机(11)，所述交流电机(11)的旋转轴后一端固定安装有固定连接座(6)，所述固定连接座(6)的侧表面上固定连接有固定连接杆(7)，所述固定连接杆(7)的一端固定连接在芯片拨动器(10)的内壁上，所述芯片拨动器(10)位于玻璃承托台(2)的上端外表面上，所述芯片拨动器(10)的外表面上设置有芯片盛放格(5)，且芯片盛放格(5)的两端均为开口状，所述芯片拨动器(10)为透明玻璃材质，所述玻璃承托台(2)的上端外表面上固定安装有上固定罩(3)，所述上固定罩(3)套接在芯片盛放格(5)的外部，所述玻璃承托台(2)的上端外表面上固定安装有安装板(9)，所述安装板(9)的安装孔以及上固定罩(3)上的安装孔内均固定安装有扫描端头(4)。

2.根据权利要求1所述的一种基于结构光的三维扫描检测平台，其特征在于：所述玻璃承托台(2)固定安装在三维扫描仪(1)的上端外表面上，所述玻璃承托台(2)的外表面上设置有通孔，且通孔与芯片盛放格(5)位置对应，所述三维扫描仪(1)的上端外表面上放置有芯片收集盒(8)，所述芯片收集盒(8)位于玻璃承托台(2)外表面上通孔的正下方。

3.根据权利要求2所述的一种基于结构光的三维扫描检测平台，其特征在于：所述芯片收集盒(8)的内壁上粘贴有布绒材质。

4.根据权利要求1所述的一种基于结构光的三维扫描检测平台，其特征在于：所述芯片拨动器(10)呈圆环状。

5.根据权利要求2所述的一种基于结构光的三维扫描检测平台，其特征在于：所述扫描端头(4)设置有六个，且分别照射在芯片的六个侧面上，所述扫描端头(4)与三维扫描仪(1)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种基于结构光的三维扫描检测平台，其特征在于：所述扫描端头(4)包含有壳体，且壳体的内部安装有照射光源和摄像头。