[实用新型]一种具有接地功能的防护型电路板

权利要求书

1.一种具有接地功能的防护型电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一绝缘导热层(2)、双面板(3)、第二绝缘导热层(4)、下层板(5)，其特征在于，所述上层板(1)上下两端分别设有第一外线路层(11)、第一内线路层(12)，所述第一外线路层(11)内设有第一接地线路，所述第一内线路层(12)内设有第二接地线路，所述第一接地线路与所述第二接地线路之间连接有第一金属化孔(13)，所述第一金属化孔(13)上端焊接有第一导电板(14)，所述双面板(3)上下两端分别设有第二内线路层(31)、第三内线路层(32)，所述第二内线路层(31)内设有第三接地线路，所述第三内线路层(32)内设有第四接地线路，所述第三接地线路与所述第四接地线路之间连接有第二金属化孔(33)，所述第二金属化孔(33)上端焊接有第二导电板(34)，所述下层板(5)上下两端分别设有第四内线路层(51)、第二外线路层(52)，所述第四内线路层(51)内设有第五接地线路，所述第二外线路层(52)内设有第六接地线路，所述第五接地线路与所述第六接地线路之间连接有第三金属化孔(53)，所述第三金属化孔(53)下端焊接有第三导电板(54)，所述第一导电板(14)、第二导电板(34)、第三导电板(54)一端共同焊接有集电板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述第一导电板(14)、第二导电板(34)、第三导电板(54)中部均设有通孔，所述通孔内填充有焊锡料(7)。

3.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述第一金属化孔(13)、第二金属化孔(33)、第三金属化孔(53)内均填充有塞孔树脂。

4.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述第一绝缘导热层(2)内侧设有高硬度板层(8)。

5.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述第二绝缘导热层(4)内侧设有陶瓷散热层(9)。

6.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述集电板(6)靠向所述第一金属化孔(13)一侧还设有弹性垫层(10)。