[实用新型]电子元器件压接测试对位装置

权利要求书

1.一种电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：包括固定板（10）及矫正调节杆（30），所述矫正调节杆（30）安装在所述固定板（10）上并与所述固定板（10）间隙配合，所述矫正调节杆（30）下端固定连接压接测试设备的探针模组（40），所述探针模组（40）与待检测电子元器件上下对应放置，所述固定板（10）和待检测电子元器件其中之一与压接运动执行机构锁固。

2.根据权利要求1所述的电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：进一步包括球头柱塞（20），所述球头柱塞（20）与所述固定板（10）固定连接且下端球头顶抵在探针模组（40）的上端面上。

3.根据权利要求2所述的电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：所述球头柱塞（20）包括柱塞腔体（21）以及安装在所述柱塞腔体（21）内的弹簧（22）和球体（23），所述弹簧（22）提供给所述球体（23）向下凸出于所述柱塞腔体（21）的弹性力。

4.根据权利要求3所述的电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：所述固定板（10）上分布的所述球头柱塞（20）的数量为2~4个，所述矫正调节杆（30）的数量为1~4个。

5.根据权利要求3所述的电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：所述探针模组（40）具有与电子元器件的连接器配合的定位凹槽（41），所述定位凹槽（41）的边缘上具有倒角。

6.根据权利要求5所述的电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：所述定位凹槽（41）倒角后直边高度为电子元器件的连接器的高度的1/2~4/5。

7.根据权利要求5所述的电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：所述矫正调节杆（30）与所述固定板（10）之间的单边间隙H取值0.05mm~2mm。

8.根据权利要求4所述的电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：所述矫正调节杆（30）沿轴向从上至下顺次包括螺杆帽（31）、杆部（32）及螺纹部（33），所述螺杆帽（31）的直径大于所述杆部（32）和所述螺纹部（33），所述固定板（10）上对应开设有阶梯型的调节杆安装孔（11），所述螺杆帽（31）置于所述调节杆安装孔（11）的台阶面上，所述螺纹部（33）从所述调节杆安装孔（11）中伸出与所述探针模组（40）固定连接，所述杆部（32）与所述调节杆安装孔（11）对应的内侧壁之间具有间隙。

9.根据权利要求8所述的电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：所述杆部（32）与所述调节杆安装孔（11）对应的内壁之间的单边间隙H在0.05mm~2mm。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子元器件压接测试对位装置，其特征在于：所述固定板（10）与压接运动执行机构锁固于待检测电子元器件的上方，所述固定板（10）随压接运动执行机构上下运动。