[实用新型]一种SMT电子元器件

说明书

本实用新型涉及SMT贴片技术领域，尤其涉及一种SMT电子元器件，包括元器件主体、焊脚，所述焊脚的一端与元器件主体相连接，焊脚的另一端向外弯折形成焊接部，焊接部以内端在上、外端向下倾斜的方式凸伸于元器件主体的底端外部周缘位置处；本实用新型不仅能够使制得的电子产品的整体体积较小，而且焊脚更易吃锡，能够大大地降低焊接缺陷率，提高产品良率。

技术领域：

本实用新型涉及SMT贴片技术领域，尤其涉及一种SMT电子元器件。

背景技术：

SMT(表面组装技术)，是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。其特点是：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。

然而，现有的SMT电子元器件中的焊脚大多设计为平直型，不仅占据较大的面积，电子产品的整体体积较大，而且常出现焊脚虚焊和上锡浸润性差的问题，焊接缺陷率较高，从而影响产品良率。

实用新型内容：

本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种SMT电子元器件，不仅能够使制得的电子产品的整体体积较小，而且焊脚更易吃锡，能够大大地降低焊接缺陷率，提高产品良率。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SMT电子元器件，包括元器件主体、焊脚，所述焊脚的一端与元器件主体相连接，焊脚的另一端向外弯折形成焊接部，焊接部以内端在上、外端向下倾斜的方式凸伸于元器件主体的底端外部周缘位置处。

对上述方案的进一步改进为，所述焊接部向下倾斜的角度为2-6°。

对上述方案的进一步改进为，所述焊接部向下倾斜的角度为3°。

对上述方案的进一步改进为，所述焊接部成型有条形槽。

对上述方案的进一步改进为，所述条形槽的截面形状为V字形或U字形。

对上述方案的进一步改进为，所述元器件主体的底部设有散热层。

对上述方案的进一步改进为，所述散热层由石墨烯制成。

对上述方案的进一步改进为，所述元器件主体的底部设有定位柱。

对上述方案的进一步改进为，所述定位柱有两个，两个定位柱呈斜对角设置。

对上述方案的进一步改进为，所述焊脚由硬质铜合金制成。

本实用新型有益效果在于：本实用新型提供的一种SMT电子元器件，包括元器件主体、焊脚，所述焊脚的一端与元器件主体相连接，焊脚的另一端向外弯折形成焊接部，焊接部以内端在上、外端向下倾斜的方式凸伸于元器件主体的底端外部周缘位置处；本实用新型具有以下优点：

1、相较于平直型的焊脚，本实用新型的焊脚的焊接部以内端在上、外端向下倾斜的方式凸伸于元器件主体的底端外部周缘位置处，不仅能够在占据较小的面积的情况下完成元器件的贴片，从而使制得的电子产品的整体体积较小，而且有利于贴片时热空气对流，能够使焊脚更易吃锡及吃锡效果较好，能够大大地降低焊接缺陷率，提高产品良率；

2、本实用新型的焊接部成型有条形槽，能够使焊脚吃锡更均匀、更多，能够使锡更好地与焊接部结合为一体，从而焊接牢固，提高产品良率；

3、本实用新型的元器件主体的底部设有散热层，能够将元器件主体上的热量快速散发至外部，避免温度过高而影响元器件的正常工作；

4、本实用新型的元器件主体的底部设有定位柱，通过元器件的定位柱与PCB板上的定位孔的结合使用，能够快速、精准地实现元器件主体的定位，焊接精度更高，焊接效果更好，能够提高产品良率；