[实用新型]一种COB封装装置

说明书

本实用新型公开了一种COB封装装置，所述清扫组件包括第一清扫头、第二清扫头、同步连接件、旋转电机和压缩空气管，所述第一清扫头和所述第二清扫头相对平行设置，所述同步连接件分别与所述第一清扫头和所述第二清扫头活动连接，所述旋转电机的输出端与所述同步连接件活动连接，在进行点胶工序前，通过所述清理机构自动对PCB板清扫工作，所述第一清扫头擦除PCB板上的污渍，所述第二清扫头清扫残渣以及灰尘，在清扫过程中，所述压缩空气管中喷射的压缩空气负责将残渣与灰尘吹离PCB板，并使用所述收集袋收集清理，擦除过程通过电机控制实现自动操作，与纯使用人工擦除工序相比效率更高。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种COB封装装置。

背景技术

COB封装即板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程，在COB的工艺流程中，由于PCB等电子板上粘有焊锡残渣及灰尘污渍，在下阶段的固晶和焊线等工序易造成不良产品的增多和报废，为了解决这一问题，很多厂家使用人工对电子板进行清洁，但是使用人工擦板效率较低，无法满足自动化生产需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种COB封装装置，旨在解决现有技术中的COB生产过程中人工擦板效率较低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的一种COB封装装置，包括门架、操作台、清理机构和点胶机构，所述门架的两侧分别与所述操作台固定连接，所述操作台位于所述门架内，所述清理机构与所述操作台活动连接，并位于所述操作台的上方，所述点胶机构设置在所述门架上；

所述清理机构包括连杆、外框、推动架、驱动电机和清扫组件，所述连杆的一端与所述操作台转动连接，所述连杆的另一端与所述外框固定连接，所述外框内开设有两组相对设置的滑动槽，所述推动架的两端分别嵌设在每组所述滑动槽内，所述驱动电机的输出端贯穿所述外框，并与所述推动架固定连接，所述清扫组件与所述推动架可拆卸连接，且置于所述推动架的内部。

其中，所述清扫组件包括第一清扫头、第二清扫头、同步连接件、旋转电机和压缩空气管，所述第一清扫头和所述第二清扫头相对平行设置，所述同步连接件分别与所述第一清扫头和所述第二清扫头活动连接，所述旋转电机的输出端与所述同步连接件活动连接，所述压缩空气管设置在所述第二清扫头的侧方，所述压缩空气管上开设有朝向所述第二清扫头的喷口。

其中，所述清理机构还包括收集袋，所述收集袋与所述外框活动连接，所述收集袋的袋口朝向所述清扫组件。

其中，所述连杆包括竖杆和横杆，所述横杆与所述竖杆活动连接，所述横杆位于所述竖杆的上方。

其中，所述操作台上设置有夹紧盘和滑轨，所述夹紧盘与所述滑轨活动连接，并位于所述滑轨的上方，所述夹紧盘与所述外框适配。

其中，所述点胶机构包括点胶筒和移动支架，所述移动支架与所述门架活动连接，所述点胶筒与所述移动支架固定连接，并位于所述移动支架的侧方。

本实用新型的COB封装装置，在进行点胶工序前，通过所述清理机构自动对PCB板清扫工作，所述第一清扫头擦除PCB板上的污渍，所述第二清扫头清扫残渣以及灰尘，在清扫过程中，所述压缩空气管中喷射的压缩空气负责将残渣与灰尘吹离PCB板，并使用所述收集袋收集清理，擦除过程通过电机控制实现自动操作，与纯使用人工擦除工序相比效率更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的COB封装装置的结构示意图。

图2是本实用新型的清理机构的结构示意图。