[实用新型]一种高兼容MCU架构集成电路板

权利要求书

1.一种高兼容MCU架构集成电路板，其特征在于：包括集成板(1)、两组风扇(2)和两组电机(3)，所述集成板(1)的外侧均匀安装有多组安装板(4)，所述多组安装板(4)的顶端均开设有安装孔，多组所述安装孔内均设置有固定组件(5)，所述集成板(1)底端的左侧和右侧均可拆卸安装有固定座(6)，两组所述固定座(6)内均设置有腔室，两组固定座(6)之间等距离安装有多组连通管(7)，所述多组连通管(7)分别与两组腔室相通，所述多组连通管(7)的顶端均等距离开设有多组出气孔(8)，两组所述腔室远离集成板(1)中心区域的一侧壁均开设有矩形口，所述两组风扇(2)分别安装于两组矩形口内，两组所述腔室内均安装有机座(9)，所述两组电机(3)分别安装于两组机座(9)的顶端，两组电机(3)的输出端分别与两组风扇(2)传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种高兼容MCU架构集成电路板，其特征在于：多组所述固定组件(5)均包括多组楔形板(10)、多组压缩弹簧(11)和锁紧块(12)，所述多组楔形板(10)的外侧中间区域与所述多组压缩弹簧(11)的一端固定连接，所述多组压缩弹簧(11)的另一端与安装孔的内壁固定连接，所述多组楔形板(10)上半区域的外侧均开设有相配合的外螺纹(17)，所述锁紧块(12)的底端开设有凹槽，所述凹槽的内侧壁开设有与外螺纹(17)相配合的内螺纹。

3.根据权利要求2所述的一种高兼容MCU架构集成电路板，其特征在于：所述锁紧块(12)的外侧等角度安装有多组波动板(13)。

4.根据权利要求3所述的一种高兼容MCU架构集成电路板，其特征在于：所述多组楔形板(10)围成锥形柱状，所述锥形柱状的顶部直径小于底部的直径。

5.根据权利要求4所述的一种高兼容MCU架构集成电路板，其特征在于：还包括四组螺栓(14)，两组所述固定座(6)的顶端均开设有前后方向的插槽(15)，所述集成板(1)底端的左侧和右侧分别安装有与两组插槽(15)相匹配的插板(16)，两组所述插板(16)远离集成板(1)的一端的前侧和后侧均开设有螺纹槽，两组所述固定座(6)远离集成板(1)的一端的前侧和后侧分别开设有与四组螺纹槽相对的螺纹孔，所述四组螺栓(14)分别螺装穿过四组螺纹孔并螺入至四组螺纹槽内。