[实用新型]音频结构及具有所述音频结构的电子装置

说明书

本实用新型提供一种音频结构及具有所述音频结构的电子装置，所述音频结构包括：壳体，所述壳体内设置容置腔，所述壳体表面开设出音孔，所述容置腔经形成于所述壳体内的声道与所述出音孔相连通；电路板，所述电路板容置于所述壳体内，所述电路板开设通孔，所述通孔与所述声道相连通；以及发声装置，所述发声装置容置于所述容置腔，所述发声装置发出的声音经所述通孔及所述声道传送至所述出音孔。

技术领域

本实用新型涉及音频结构设计技术领域，特别是涉及一种结构简单的音频结构及具有所述音频结构的电子装置。

背景技术

现有电子装置，例如手机的音频结构一般采用单独的喇叭和听筒，并且在手机的前壳及后壳上分别开设对应所述喇叭和听筒的出音孔，所述喇叭经第一声音通道从设置于手机的后壳的出音孔发出声音，所述听筒经第二声音通道从设置于手机的前壳的出音孔发出声音。

然而，上述音频结构需形成多个声音通道，结构比较复杂，成本较高，且多个出音孔的设计也会影响电子装置的防水防尘性能。

实用新型内容

针对上述问题，有必要提供一种提供防水防尘性能、且结构简单、成本较低的音频结构及具有所述音频结构的电子装置。

一种音频结构，所述音频结构包括：

壳体，所述壳体内设置容置腔，所述壳体表面开设出音孔，所述容置腔经形成于所述壳体内的声道与所述出音孔相连通；

电路板，所述电路板容置于所述壳体内，所述电路板开设通孔，所述通孔与所述声道相连通；以及

发声装置，所述发声装置容置于所述容置腔，所述发声装置发出的声音经所述通孔及所述声道传送至所述出音孔。

优选地，所述壳体包括本体及与装设于所述本体的盖体，所述本体内设置所述容置腔，所述盖体上开设所述出音孔，所述出音孔正对所述容置腔。

优选地，所述容置腔包括底壁及围设于所述底壁周缘的侧壁，所述侧壁凹陷形成卡槽，所述卡槽与所述发声装置卡合。

优选地，所述盖体包括框体及装设于所述框体的一侧的视窗部，所述出音孔开设于所述视窗部的一端。

优选地，所述框体与所述视窗部相对的另一侧延伸形成中空的柱体，所述柱体的一端与所述出音孔对准，另一端设置于所述电路板上，且对准所述通孔，形成所述声道。

优选地，所述音频结构还包括密封件，所述密封件设置于所述电路板的第一表面与所述柱体之间。

优选地，所述密封件由泡棉制成。

优选地，所述发声装置包括相对设置的出音面、背面以及连接所述出音面与背面的侧面，所述背面朝向所述底壁设置，所述侧面凸设卡扣，所述卡扣与所述卡槽配合。

优选地，所述侧面朝向所述出音面形成连接端，所述连接端连接至所述电路板的第二表面，且使得出音面正对所述通孔。

一种电子装置，所述电子装置包括上述音频结构。

本实用新型提供的音频结构及具有所述音频结构的电子装置，无需设置听筒，可降低成本，另外，无需在后壳开设出音孔，可提高电子装置的防水防尘性能。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例提供的音频结构及具有所述音频结构的电子装置的立体图。

图2为图1所示的音频结构的局部分解示意图。

图3为图1所示的音频结构的另一视角的局部分解示意图。

图4为图1所示的音频结构沿IV-IV线的剖视图。

主要元件符号说明